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片面积，加大工作电流来提高器件的光电转换效率，从而获得较高的发光通量。除了芯片外，器件的封装技术也举足轻重。关键的封装技术工艺有：散热技术传统的指示灯型led封装结构，一般是用导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
制。+enable输入控制背光的开/关，+pw脉宽调节斩波驱动器的导通与截止，以实现调光。该设计可以实现得相当紧凑(见图4)。散热考虑lcd工作时的环境温度是背光驱动器设计人员需要考
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装在检测装置上后,可能带上一固定的散热器(也可能具有基座控温功能),给led施加其声称的工作电流,受传统的照明光源检测方法的影响,也是等到led达到热平衡后再开始测量它的光电参数。这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230134.html2011/7/19 0:03:00
测装置上后,可能带上一固定的散热器(也可能具有基座控温功能),给led施加其声称的工作电流,受传统的照明光源检测方法的影响,也是等到led达到热平衡后再开始测量它的光电参数。这种方
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具设计的任务是从光源出发,通过光学系统、电气配件、散热措施和机械部件和结构的良好合,形成一个既具有环境适应性、又具有良好照明性能、同时还能和谐地存在于一个环境中的照明器具。le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230118.html2011/7/18 23:54:00
用led的道路灯具,既要求灯具有良好的密封,以保证防尘、防水功能,又要求具有良好的散热功能,以保证led可以在诸多不利条件下,其结温仍然处于合理的水平。4.电源对照明电器工作时的考
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230120.html2011/7/18 23:54:00
出。如果把一片含有发光二极管的晶圆粘结到一片具有高反射率表面的基板晶圆上,基板晶圆还有能散热,射向基板的光将被反射回并穿过发射区,这就大大提高了总光亮输出。许多材料,如硅,砷化
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装的造价比高压钠灯高外,在铺设成本、耗电成本及寿命方面均大大优于高压钠灯。led路灯面临的主要技术问题为：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。输出功率及光通量的提
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如,使用led的道路灯具,既要求灯具有良好的密封,以保证防尘、防水功能,又要求具有良好的散热功能,以保证led 可以在诸多不利条件下,其结温仍然处于合理的水平。 4、电源对照明电
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、反向漏电流、反向击穿电压和静电敏感度等。热性能。照明用led发光效率和功率的提高是当前led产业发展的关键问题之一,与此同时,led的pn结温度及壳体散热问题显得尤为重要,一般用热
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