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同方股份还投资1亿多元建设led技术中心，并在已经掌握的可应用于led tv背光产品、室内外功能照明的led外延芯片和芯片封装技术基础上，并形成从材料、外延芯片、芯片封装、光学设
https://www.alighting.cn/news/20110809/100475.htm2011/8/9 9:23:19
led上游产业主要是指led发光材料外延制造和芯片制造。由于外延工艺的高度发展，器件的主要结构如发光层、限制层、缓冲层、反射层等均已在外延工序中完成，芯片制造主要是做正、负电
https://www.alighting.cn/news/201054/V23589.htm2010/5/4 10:55:52
自4月底以来，在商业照明与室内照明的带动下，整个led产业的行业需求持续回暖，甚至在芯片与封装环节出现了芯片供销紧张的局面。
https://www.alighting.cn/news/201373/n312853427.htm2013/7/3 11:33:49
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
影响led寿命的一个重要参数就是led热阻。其数值越低，表示芯片中的热量传导到支架或铝基板上越快。这有利于降低芯片中pn结的温度，从而延长led的寿命。
https://www.alighting.cn/2013/7/17 11:44:35
led磊芯片及芯片制造商晶元光电(2448)在13日股东常会之后，完成了公司三合一后的董监改选，期间产生了联电集团3席、万海2席、亿光2席、光宝1席、经营团队2席的超完美组合，董
https://www.alighting.cn/news/20070614/96752.htm2007/6/14 0:00:00
本文主要从芯片/封装到应用层面，探讨了热仿真方法助力led的热管理，欢迎下载查阅。
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28
本文档为台湾新世纪blue ingangan led chip d6 (12x13) led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127376.htm2011/7/28 18:00:40
本文档为台湾新世纪blue ingangan led chip r9 (10.5 x 24)led芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110728/127379.htm2011/7/28 17:18:50
