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热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫为片材。④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;软性导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24816.html2010/1/7 16:17:00
.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。 ③形态：导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫为片材。 ④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/8/10/81297.html2010/8/10 9:29:00
除led照明外，张国城指出，led背光用驱动ic也持续朝大尺寸应用进行开发，已有部份产品design-in至客户的大尺寸ledtv产品中，预期明年度tv应用产品销货将可加快成长，并将成
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/16/97238.html2010/9/16 15:08:00
d）是一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
来加快介入led芯片制造领域。这也是目前产业外公司涉足led领域的一大有效手段。 但值得注意的是尽管上游芯片供不应求但国内企业并不具备技术优势特别是在要求较高的大尺寸背光和大功
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108671.html2010/10/18 15:15:00
是一种升压转换器解决方案。 图 2 所示的升压转换器是 ic 技术的最新开发成果之一，作为全面集成的同步升压转换器，无需外接肖特基二极管。这就能够实现尺寸最小的解决方案，所需的外
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134152.html2011/2/20 23:08:00
全彩led显示屏以其大尺寸、高亮度、环境适应性方面无可替代的优势，被广泛应用于广告媒体、交通信息、体育场馆等室内、外大尺寸的视频显示。随着led芯片技术、led封装技术、led显
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179645.html2011/5/19 0:30:00
装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个led芯片，可用于组
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246941.html2011/10/20 17:51:08
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