站内搜索
粒(chip)? 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产生的热流，呈放射状流至封装内部各角落，所以利用高热传导材料，可提高内部的热扩散性。 就热传导的改善来
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
高接触电阻。图1 led i-v特性曲线 如图1： （1） 正向死区：（图oa 或oa′段）a点对于v0 为开启电压，当v＜va，外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场，此
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
后,用枕形透镜、楔形棱镜等使光束重新扩散、偏折产生满足各种照明灯标准要求的光分布。这就要求对led照明灯的灯具进行独特的二次光学系统设计。(4)由于led照明需由多个led管组成,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00
l灯片的发光颜色。el灯片具有很强的柔韧性,在不折损电极的前提下,可任意裁剪或弯曲而不影响发光性能；而且,el灯片是一种“平面”发射器,相对于led点光源, 无须导光板等扩散器即
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00
已封装的led,则在装配工艺之前,需要将led焊接到pcb板上。f、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g、装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
中：a为芯片的pn结面积,q是电子电量,w是pn结的势垒区宽度,ln、lp 分别为电子、空穴的扩散长度,β是量子产额(即每吸收一个光子产生的电子-空穴对数), p是照射到pn
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
量及封装缺陷的检测。1理论分析1．1 p-n结的光生伏特效应[m]根据p-n结光生伏特效应,光生电流il表示为：式中,a为p-n结面积,q是电子电量,ln、lp分别为电子和空穴的扩
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
部散出时，电极不会被遮蔽，但缺点就是所产生的热不容易消散。并非进行芯片表面改善后，再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度，因为当光从芯片内部向外扩散射时，芯片中这些改善的部分无法进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230298.html2011/7/19 23:50:00
由扩散顶区的表面电阻、电池的体电阻和上下电极与太阳电池之间的欧姆电阻及金属导体的电阻构成的。根据图l所示的等效电路可知，流过负载的电流为：由上述模型可以看出，太阳电他的输出特性和工
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230330.html2011/7/20 0:11:00
