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品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻/ 热处理/ 切割)封装( 焊线/ 封胶/ 电镀), 测试( 环境/ 探针/ 老化) 展会价值： ●地区优势： 香港是亚洲繁华的大都市，也是国际金融中
http://blog.alighting.cn/zhuli562898/archive/2011/5/17/179029.html2011/5/17 15:19:00
r), 晶粒(chip) ◙ 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等 ◙ 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散
http://blog.alighting.cn/sumei125/archive/2011/5/18/179280.html2011/5/18 14:36:00
成的用微弱的电能就能发光的高效固态光源，在一定的正向偏置电压和注入电流下，注入p区的空穴和注入n区的电子在扩散至有源区后经辐射复合而发出光子，将电能直接转化为光能。 led作为路
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221772.html2011/6/18 20:17:00
粒(chip)? 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产生的热流，呈放射状流至封装内部各角落，所以利用高热传导材料，可提高内部的热扩散性。 就热传导的改善来
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
高接触电阻。图1 led i-v特性曲线 如图1： （1） 正向死区：（图oa 或oa′段）a点对于v0 为开启电压，当v＜va，外加电场尚克服不少因载流子扩散而形成势垒电场，此
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229836.html2011/7/17 22:29:00
后,用枕形透镜、楔形棱镜等使光束重新扩散、偏折产生满足各种照明灯标准要求的光分布。这就要求对led照明灯的灯具进行独特的二次光学系统设计。(4)由于led照明需由多个led管组成,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00
l灯片的发光颜色。el灯片具有很强的柔韧性,在不折损电极的前提下,可任意裁剪或弯曲而不影响发光性能；而且,el灯片是一种“平面”发射器,相对于led点光源, 无须导光板等扩散器即
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00
已封装的led,则在装配工艺之前,需要将led焊接到pcb板上。f、切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g、装配：根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
中：a为芯片的pn结面积,q是电子电量,w是pn结的势垒区宽度,ln、lp 分别为电子、空穴的扩散长度,β是量子产额(即每吸收一个光子产生的电子-空穴对数), p是照射到pn
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
