检索首页
阿拉丁已为您找到约 13932条相关结果 (用时 0.0123658 秒)

led电源驱动电路热阻详细计算方法

当处理功耗相对较大的器件时,通常有必要估算电源管理电路的温度。使用通用热阻可以很好地比较采用相同封装的相似器件,但很可能得不到准确的温度预测。因此,通常有必要采用复杂的热计算或直

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/183355_89.htm2011/7/21 18:33:55

三星推出全新cob产品 专为商业照明优化设计

三星电子近期宣布推出全新 “三星 d 系列特殊色彩” cob器件。该器件完美呈现您所展示的商品,非常适合各种商业照明应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171117/153751.htm2017/11/17 9:41:43

新型moleds的光学性能

将负折射率介质层(nridl)引入到微腔有机电致发光器件(moleds)中,设计了新型的微腔器件。利用传输矩阵法对此器件的反射率大小、器件厚度对发射峰的影响以及电致发光(el)光

  https://www.alighting.cn/resource/20130506/125644.htm2013/5/6 15:39:16

led光引擎的冷光效和热光效

我们都知道led是一种半导体发光器件,半导体是一种热敏器件,也就是说它对于温度是非常敏感的。或者说温度会直接影响它的性能和参数。

  https://www.alighting.cn/resource/20160120/136575.htm2016/1/20 10:11:42

国内半导体市场产品的环境简析

2005年我国半导体分立器件市场外资、合资企业占我国分立器件市场的64.9%的份额

  https://www.alighting.cn/news/200729/V4711.htm2007/2/9 9:54:35

大功率照明级led的封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。

  https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59

led的封装技术比较

离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,现可提供单芯片1w、3w和5w的大功率led,lumileds公司拥有多项功率型白光二

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

基于cpld的led点阵显示控制器

在系统可编程技术(isp—in system programming)及其在系统可编程系列器件,是90年代迅速发展起来的一种新技术和新器件。   现场可编程器件(fpg

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133823.html2011/2/19 23:16:00

基于cpld的led点阵显示控制器

在系统可编程技术(isp—in system programming)及其在系统可编程系列器件,是90年代迅速发展起来的一种新技术和新器件。  现场可编程器件(fpga和cpl

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230163.html2011/7/19 0:19:00

led产业发展五大趋势

陆led产业发展的主旋律;而产业链趋势,则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发展。 关键词:led发展趋势 led背光 外延晶片 中功率器件 图

  http://blog.alighting.cn/lianghao/archive/2015/8/17/373505.html2015/8/17 21:56:17

首页 上一页 332 333 334 335 336 337 338 339 下一页