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底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料，制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅（sic）背面出光法：美国cre

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

术突破是超细led晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用led pn结的二极管特性兼作整流，半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。ac led通过半导体制程整合成一堆微小晶粒，采

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262735.html2012/1/29 0:41:22

此,要符合市场所期待的合理价格,尚须等上一段时间。因此,led照明能否持续扩大市场,其主要问题在於亮度、专利权垄断、使用特色、单价过高&helli等百结；因此,在这一两年之内le

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262808.html2012/1/29 0:46:22

像左右两边是实物的模型展示，形成空中幻象中间再结合实物，实现影像与实物的结合从而达到最理想的展示效果. 直升机展厅--主体的受力柱是设置着一个led的超大屏幕，而主要的是滚

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262939.html2012/1/29 0:53:54

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46

像左右两边是实物的模型展示，形成空中幻象中间再结合实物，实现影像与实物的结合从而达到最理想的展示效果. 直升机展厅--主体的受力柱是设置着一个led的超大屏幕，而主要的是滚

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268189.html2012/3/15 21:24:34

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27

此,要符合市场所期待的合理价格,尚须等上一段时间。因此,led照明能否持续扩大市场,其主要问题在於亮度、专利权垄断、使用特色、单价过高&helli等百结；因此,在这一两年之内le

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10