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第一期 | 李炳乾:COB光源的发展趋势

在led封装领域,COB是chip on board的缩写,是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

  https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

前市面上较常见的陶瓷基板多为ltcc或厚膜技术制成的陶瓷散热基板,此类型产品受网版印刷技术的准备瓶颈,使得其对位精准度上无法配合更高阶的焊接,共(eutectic)或(fli

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00

鸿利光电推高信赖性和高光输出密度的车用led光源c2525

基于汽车灯具对于led元器件的高标准要求,市场对于国内封装厂商推出的车用光源产品的可靠性和稳定性倍加关注。近日,鸿利光电推出高信赖性和高效能车用led光源c2525。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160125/136741.htm2016/1/25 13:44:06

8大实例解剖:如何应对led封装失效

在用到led灯的时候最怕的就是led灯不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

破解led专利的密码——不可不知的led专利地雷

随着国家对知识产权的不断重视加之国内led产业外向型发展客观需要,企业知识产权风险成为不可回避的现实问题。led作为写入国家“十二五”规划的新型产业,知识产权问题显得尤为重要。

  https://www.alighting.cn/news/20111111/n476235617.htm2011/11/11 9:41:02

smd(贴片型)led的封装

表面贴片二极管(smd)具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以使白光在内的各种颜色,用于便携式设备到车载用途等的高亮度薄型封装的产品系列。

  https://www.alighting.cn/resource/20140708/124464.htm2014/7/8 10:13:31

芯片级led照明整体解决方案发布会深圳站明日举行

据悉,此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”,能在led芯片制成工艺中,通过新型晶片级工艺,完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节,使led最终封装体积缩小,性能更加稳

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25

led封装流程

《led封装流程》,内容很好,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18

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