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安徽达明光电led项目启动 总投资达12亿

日前,总投资约12亿人民币的安徽达明光电科技有限公司led项目奠基仪式在安徽铜陵经济技术开发区举行。据悉,安徽达明光电科技有限公司led项目由安徽润丰集团联合铜陵市工业投资控股集

  https://www.alighting.cn/news/20100119/116321.htm2010/1/19 0:00:00

德科学家改写led可见光通信数据传输纪录

德国西门子公司15日发表公报说,该公司和海因里希·赫茨研究所的科学家通过特殊方式使发光二极管(led)高频闪烁,附近的光电探测器将接收到这种光信号转换为电脉冲,其信息传输速度达到每

  https://www.alighting.cn/news/20100119/118527.htm2010/1/19 0:00:00

以封装来改善led的发光效率

本文主要针对led市场与封装技术进行讨论,并说明其未来的发展趋势。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1069.htm2010/1/18 15:50:51

绿色节能设计在室外led灯具开发的运用

作为新兴的照明技术,led照明被誉为“21世纪的绿色照明”,是一种非常有效的节能和环保手段。着重探讨在工业设计领域,如何在包括路面照明灯具和景观照明灯

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1068.htm2010/1/18 15:43:21

路灯照明工程中led灯具的应用前景分析

射,尤其在公共环境中使用更加安全。但是,从现阶段的发展情况来看,还无法完全取代传统的高压钠灯。   虽然,依现在的技术来说led灯具在功能性照明工程中还达不到大力推广的程度,但

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1067.htm2010/1/18 15:38:09

基于mems的led芯片封装的光学特性分析

本文提出了一种基于mems的led芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对led的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11

功率型led芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

半导体照明发光二极管的芯片制造技术及相关物理问题

以化合物半导体材料为发光元件的半导体固态照明正引发人类照明史上的又一次伟大革命.目前,局限半导体照明广泛应用的主要技术瓶颈有:出光效率(或外量子效率),单管最大可发光通量(或最大

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1063.htm2010/1/18 14:18:53

led灯具的低压驱动技术

技术和市场经济的角度对led灯具低压驱动ic的技术要求进行分析,简述家庭照明用led驱动ic工作原理和应用技术。欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1061.htm2010/1/18 13:55:57

广东陶瓷金卤灯关键技术研发取得新突破

2010年1月11日,广东雪莱特光电科技股份有限公司陶瓷金卤灯项目科技成果鉴定会在广东佛山雪莱特公司隆重召开。

  https://www.alighting.cn/news/2010118/V22616.htm2010/1/18 11:44:06

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