站内搜索
3月5～8日，科锐在东京展出了发光效率高达208lm/w的白色led产品“cree xlamp mk-r”。
https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121928.htm2013/3/12 9:28:12
【led条状屏网】2013年3月1-4日，备受行业关注的第九届广州国际led展在琶洲国际会展中心隆重举行，来自国内外近1100家led产业包括外延、芯片、封装、应用等产业上下游企
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/12/310661.html2013/3/12 9:14:19
据悉，此次推出的“芯片级led照明整体解决方案”，能在led芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使led最终封装体积缩小，性能更
https://www.alighting.cn/news/2013311/n143149545.htm2013/3/11 15:28:25
2012年国内led产业虽然经历了风雨，但发展依然是主轴，政策利好消息为产业发展带来“正能量”。在产业环节上，已形成“芯片-封装-应用-设备-材料-测试”比较完整的产业链。近
https://www.alighting.cn/news/2013311/n298349531.htm2013/3/11 11:40:24
用贴片led焊接在铝基板上，使得led在长时间的工作条件下能得到良好的散热处理；并可根据实际的安装和散热要求加装铝槽，一为了便于安装同时加大散热的面积；铝槽一般通过螺孔或者卡扣安装
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/3/11/310600.html2013/3/11 11:38:52
用陶瓷基板封装，不可以直接上螺丝如何固定到散热器上?采用粘接剂可以解决导热问题和安装问题
https://www.alighting.cn/2013/3/11 11:23:35
因照明用led需求大增，三菱化学(mitsubishi chemical)计划于2014年初将led用氮化镓(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍，以藉此满足顾客端强劲的需求。
https://www.alighting.cn/news/20130311/112791.htm2013/3/11 10:34:23
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
因照明用led需求大增，三菱化学计划在2014年初将led用氮化镓(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍。目前，三菱化学利用水岛事业所和筑波事业所生产gan基板，生产的产品直径为
https://www.alighting.cn/news/2013311/n055549523.htm2013/3/11 9:11:27
示集led照明、led显示屏、led广告光源、led芯片、led封装与led设备这一覆盖面最为完整、立体的led产业链。代表企业有：国星、鸿利、莱帝亚、万润、斯派克、晶台、清晰、联
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/10/310563.html2013/3/10 21:46:20
