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d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262769.html2012/1/29 0:43:56

与紫外线(波长300—440nm)是促进植物形成色素的主要光能，并直接影响植物对磷和铝元素的吸收和维生素d、角质层的形成，以及干物质的积累；蓝色光(波长440—490nm)可以活跃叶

http://blog.alighting.cn/wangchanghui/archive/2012/2/9/263863.html2012/2/9 11:53:46

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂，解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59

底。因为硅材料的基底不受专利的限制。而且性能还优于蓝宝石。唯一的问题是gan的膨胀系数和硅相差太大而容易发生龟裂，解决的方法是在中间加一层氮化铝(aln)作缓

http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267555.html2012/3/12 19:16:18

d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268359.html2012/3/15 21:57:22

e等等。　欧盟委员会制订了“氮化镓铝铟多彩光源彩虹项目”计划（rainbow project-alingan for multicolor sourceas），俗称彩虹计划。该计

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268378.html2012/3/15 21:58:25

筑形态。在照明方式上，运用线性投光灯及点状led灯具，塑造白色铝单板飘带形态，通过整体色彩及动态的联动控制，以体现建筑“激情活力”及“急速动感”的夜间形态(见图9)。　　在细节处

http://blog.alighting.cn/1014/archive/2012/3/16/268395.html2012/3/16 9:14:05

动要求稳定，寿命更长（１５０００~２００００ｈ）；　　5）色差少，色温漂移小（±７５ｋ）；　　图１为两类金卤灯的管壁工作温度区域和性能区别。　　上述特性归功于半透明多晶氧化铝陶

http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268481.html2012/3/16 13:43:45

e等等。　欧盟委员会制订了“氮化镓铝铟多彩光源彩虹项目”计划（rainbow project-alingan for multicolor sourceas），俗称彩虹计划。该计

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271135.html2012/4/10 20:56:26

d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59