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料进一步减低系统热阻，提高系统导热性能。今朝，国内外常针对基板材料、粘附材料和封装材料进行择优。总之，大功率LED天花灯发展的关键是怎样使它的散热性能更加优良，应用高技术的封装布局
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而ccfl是线光源。从长远的趋势来看，LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128268.htm2010/10/26 11:17:56
LEDinside发表知识库新文章[浅谈LED驱动设计思想]
https://www.alighting.cn/news/20080523/105225.htm2008/5/23 0:00:00
LEDinside发表知识库新文章[如何提高LED屏幕的亮度？]
https://www.alighting.cn/news/20080411/106914.htm2008/4/11 0:00:00
目前，随着半导体照明产业的快速发展，国际间相当重视LED测试标准的制订。如美国国家标准检测研究所（nist）正在开展LED测试方法的研究，准备建立整套的LED测试方法和标准。日
https://www.alighting.cn/news/20080414/110038.htm2008/4/14 0:00:00
路设计和组装是保护LED和保证性能的关键。LED制造商也使用多种技术和不同的材料来设计电路结构和组装，大多数情况下，LED装配者的经验高低的差别会造成同一个应用中的LED在整体性
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/28/291666.html2012/9/28 14:54:25
热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型LED器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片；在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热；甚至设计二次散热装
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
电气电子产品 ul 安全标签是针对在美国销售的材料、设备和组件在通过严格的安全检测及产品验证流程之后所颁发的认证标志。作为向美国出口材料及产品的验证标识，首尔半导体已成功获得 u
https://www.alighting.cn/news/20120221/115022.htm2012/2/21 9:36:21
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9647.html2009/2/8 21:45:00
标准一直是LED行业的热点话题之一，标准缺失、标准滞后也一直是LED产业发展的瓶颈。2010年有关LED的国家和行业标准密集出台，但这些标准能否真正成为指导企业生产的准则还需要时
https://www.alighting.cn/news/20110516/109544.htm2011/5/16 14:59:44
