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LED市场热度续增温，台湾晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹LED照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规划，预计第4季起将设备进厂，相关业
https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00
据了解,方大国科公司在我国首先研制成功拥有自主知识产权的大功率高光度半导体发光芯片,是我国为数不多掌握半导体照明和LED日光灯关键制造技术的企业,目前已在半导体照明领域有145
https://www.alighting.cn/news/20100816/118726.htm2010/8/16 0:00:00
本文为何贵平先生关于《LED固晶胶调研报告》的一份调研报告，从固晶胶选择考虑项目，到固晶胶组成以及生产储存方法，内容详尽专业，提供给大家作为参考。
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126724.htm2012/2/22 13:18:45
2013年之前，公司LED产业产能规模较小，所以更容易受到价格战波及。但通过产能和品质的提升，再加上LED照明市场正在快速兴起，士兰微芯片的市场占有率已大幅提升。
https://www.alighting.cn/news/20140509/111553.htm2014/5/9 9:31:11
在LED的生产制造过程中有一个步骤就是分光分色，那么本文就简单说一下，为什么要进行分光粉色；
https://www.alighting.cn/resource/20101214/128129.htm2010/12/14 16:23:38
目前台湾LED扩厂情况，预估2008年所有LED台厂将新增100台上下的LED外延机台，其中晶电（2448）预计增加22台，广鎵（8199）也已经投资新台币5亿元购买mocvd机
https://www.alighting.cn/news/20080619/91358.htm2008/6/19 0:00:00
身很强壮，但包复chip的封装材料则易遭受损伤，因此，LED灯粒的失效多可归因于封装材料的破坏或劣化所导
https://www.alighting.cn/resource/20110721/127409.htm2011/7/21 14:47:21
一、常规现有的封装方法及应用领域 中国照明网技术论文·灯具 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
LED电视主要比拼的不仅是厚度,还包括更为经济、节能的电力消耗,更为出色的画质。诸多方面的技术性能优势是LED电视市场快速增长的核心原因。
https://www.alighting.cn/news/20100729/90999.htm2010/7/29 11:22:35
今年春节，LED圈一刻也没闲着，无论是国内还是国外，天天都有重磅消息传出。在节后开工日，让我们迅速回顾一下在这个举国同庆的新春佳节里，LED圈都发生了“神马”事情?
https://www.alighting.cn/news/20140208/98400.htm2014/2/8 12:55:37
