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行测试、评价，提供令人信服的产品质量检测数据显得非常必要。另外，由于led既是半导体器件，又是一种新型光源，检测中要对它的电学参数、光学参数、热量参数等进行全面测量，具有一定难度。我
http://blog.alighting.cn/mixseven/archive/2010/10/19/108925.html2010/10/19 15:34:00
要。 实际散热设计很简单，把住两个方向： 1、led芯片与外散热器件路径越短越好，越短你的散热设计就越好； 2、散热阻力，就是要有足够的散热传到路径同时也要有足够的‘散
http://blog.alighting.cn/mixseven/archive/2010/10/19/108913.html2010/10/19 14:47:00
由于led 初期是由单色光为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以最先兴起的市场是电子器件指示灯。例如：交通型号灯等。随着逐步发展，在亮化工程辅助照明等公
https://www.alighting.cn/news/20101019/95000.htm2010/10/19 11:35:20
根据《指南》，安徽将重点突破大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等关键技术，形成较完整的产业链和技术创新链。
https://www.alighting.cn/news/20101019/105584.htm2010/10/19 0:00:00
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。 2,osram osram是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108682.html2010/10/18 15:21:00
热阻比用led器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利于散热。采用led模组的灯具，模组基板一般为铜基板，它与外散热器的联接要使用好的相变材料，或好的散热硅脂，保证铜基板上的热量
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
少80% 3. 适用性：很小，每个单元led小片是3-5mm的正方形，所以可以制备成各种形状的器件，并且适合于易变的环境 4. 稳定性：10万小时，光衰为初始的50% 5
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108673.html2010/10/18 15:17:00
造,器件封装和led应用分为上,中,下游；其中外延片和芯片制造是led产业链的核心同时也是附加值最高环节是典型的技术或资本密集的"三高"产业:而中下游的封装和应用环节壁垒较低属于劳
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/18/108671.html2010/10/18 15:15:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个led器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
d），是一种可将电能变为光能的一种器件，属于固态光源。led是半导体器件通过pn结实现电光转换，它有如下的特点： （一）寿命长，响应快 一般来说，普通白炽灯的寿命约为1000
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106922.html2010/10/15 15:14:00
