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在LED衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率LED灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271424.html2012/4/10 21:43:20
http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279483.html2012/6/20 23:06:16
等芯片。”而处产业中游的封装企业则既要面临下游需求持续升温、订单排队的压力，又要面对上游芯片产能短期供应不足的问题。 目前LED光源成本已经降至替代传统节能灯的临界点。“通过这几
http://blog.alighting.cn/187626/archive/2013/6/24/319777.html2013/6/24 10:59:38
nxp开发的ssl152x系列器件是一个开关模式电源(smps)控制器ic，可直接接受整流后的通用交流电压输入。
https://www.alighting.cn/news/2010326/V23245.htm2010/3/26 10:59:03
实现白光LED的方法实现大功率LED的方法多芯片封装的优缺点需要解决的主要问题目前进展发展趋势结束语1 实现白光LED的方法方式源发光材料备注单芯片蓝色LEDingan/yag荧
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00
近年来，LED行业发展迅猛，已普遍的应用在各个行业。LED的优势也渐渐显露，而LED在手机的lcd背光中的广泛应用也有若干年了。如今其应用正扩展到大面积的lcd应用，包括袖珍pc
https://www.alighting.cn/2013/3/4 9:55:23
与成本下降，LED照明将会是市场的主要需求。 据悉，中国半导体照明工程技术研究中心的褚君浩，也将从不同方面对中国半导体照明的核心竞争力做出说明，首先从国产白光器件及白光球泡的价格
http://blog.alighting.cn/dzmy520/archive/2011/7/8/229301.html2011/7/8 9:29:00
劳人民都会定价很低，20%成本认为很合理，最大的问题是怎样更有创新，设计更合理。散热成本要维持在5%,实际散热设计很简单，把住两个方向：一是，LED芯片与外散热器件路径越短越好，越
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/8/22/287107.html2012/8/22 17:26:29
燈 具 總 重 量： ≒58g 产 品 说 明： 1。LED 光源是采用直流驱动的超低功耗器件，抗震、耐冲击、无热辐射、安全稳定、可靠、 无需考虑散热，长寿
http://blog.alighting.cn/szguohui/archive/2010/9/8/95553.html2010/9/8 11:35:00
型规定值的水平时，可能会出现这种情况。在这类事件中，经过LED驱动装置的电压升高可能导致来自驱动装置封装的总功率耗散更高，因此对性能或寿命产生不利影响。 目前，多数LED应用利用功
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/8/16/286261.html2012/8/16 15:31:59
