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照明用led封装创新探讨

艺的创新  模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来,较好的办法是使

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用led封装如何创新

艺。采用多个封装好的led器件来组装led灯具,很难造出高质量和高可靠的led灯具的,希望从事led灯具制造的技术人员能明白这一点。二,荧光粉涂敷工艺的创新模组封装的荧光粉涂敷,目

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用led封装如何创新

艺。采用多个封装好的led器件来组装led灯具,很难造出高质量和高可靠的led灯具的,希望从事led灯具制造的技术人员能明白这一点。二,荧光粉涂敷工艺的创新模组封装的荧光粉涂敷,目

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用led封装如何创新

艺。采用多个封装好的led器件来组装led灯具,很难造出高质量和高可靠的led灯具的,希望从事led灯具制造的技术人员能明白这一点。二,荧光粉涂敷工艺的创新模组封装的荧光粉涂敷,目

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用led封装如何创新

艺。采用多个封装好的led器件来组装led灯具,很难造出高质量和高可靠的led灯具的,希望从事led灯具制造的技术人员能明白这一点。二,荧光粉涂敷工艺的创新模组封装的荧光粉涂敷,目

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

有意义的创新访谈 la-orchai boonpiti

飞利浦照明”有意义的创新”系列访谈之对话la-orchai boonpiti:——一次体验可以变成一段回忆您是如何对照明产生兴趣的?“我进入这个领域纯属偶然。我最初关注的其实并

  http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/11/13/329135.html2013/11/13 16:42:32

led灯具驱动技术发展趋势分析

本章从技术市场的角度对dcled光源的驱动技术需求进行分析,高压工艺生产的dc/dcbuck和高效率谐振板桥(llc)+pfc拓扑结构及功率因数校正(pfc)+脉宽调控(pw

  https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1147.htm2010/8/19 15:37:05

led照明恒流驱动浅析

摘要:led是特性敏感的半导体器件,又具有负温度特性,因而在应用过程中需要对其进行稳定工作状态和保护,从而产生了驱动的概念。led器件对驱动电源的要求近乎于苛刻,led不像普

  https://www.alighting.cn/news/2012521/n774239967.htm2012/5/21 8:40:25

聚积新推省电模式led驱动芯片

针对长时间开啟的led交通显示广告牌,如led速限图、led测速广告牌、高速公路的led讯息屏等,led驱动芯片厂聚积科技发表了智能型省电、具全屏静默错误侦测功能的16信道le

  https://www.alighting.cn/news/20090113/105807.htm2009/1/13 0:00:00

串联式白光led驱动上市

随着白光led成本下降,白光wled被广泛应用于各个领域,holtek半导体看好白光led的发展,针对显示器背光的应用开发一系列白光led驱动ic,日前推出了ht7937适用于串

  https://www.alighting.cn/news/20081017/120011.htm2008/10/17 0:00:00

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