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未来几年中国led研发重点与市场探讨

电股份有限公司总经理特助希维指出,led照明产品替换难易程度与竞争对手有关。从排名上看,led最容易击败的是白炽灯,其次是球泡灯、mr16、gu10射灯、par灯等,当前led筒

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222117.html2011/6/19 23:30:00

led应用将集中于照明领域

卖店中led照明产品的数量已达到27%.从今年开始越来越多的厂商开始聚焦60瓦灯泡,市场均价大概是40美希维认为,2015年led照明市场渗透率有望接近40%。   在过去

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222106.html2011/6/19 23:25:00

led封装步骤

压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如(铝)丝材料、超声功率、压焊压力

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

灯饰家装跨界联手 照明市场潜藏千亿商机

下,照明灯具灯饰企业面临着由传统的营销模式向新的跨界营销模式的转变。   5月9日,集美家居在天津的兰庄店举办了一场“家装、灯饰”联手的跨界推广活动,此次活动集结了数十家国内外一

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222063.html2011/6/19 23:02:00

家居照明走艺术化路线 品牌瓶颈亟待突破

津的兰庄店举办了一场“家装、灯饰”联手的跨界推广活动,此次活动集结了数十家国内外一线家装、灯饰品牌联袂出场。   据主办单位介绍,集美家居兰庄店举办此次交流会,给消费者搭

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222056.html2011/6/19 22:59:00

流明效率价格有突破 led将取代传统光源

产设备优点,却有散热不易、小型化封装良率难提升、需高温接合等缺陷。有别于传统led封装的固晶方式,覆晶封装系将晶片直接翻转对位于基板上的凸块(bump),再藉由外加能量达到固晶目

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00

大功率照明级led的封装技术

片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并在硅底板上制作出供共晶焊接用的导电层及引出导电层(超声丝球焊点),再利用共晶焊接设备将大尺寸led芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理,

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led封装步骤

压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如(铝)丝材料、超声功率、压焊压力

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

2011年法国巴黎建材展

区:木门窗、属门窗、塑料门窗、复合材料门窗、橱柜、门窗闭锁开启系统、门窗密封材料、遮阳帘(蓬)及其自动开启设备、门窗小五、门锁、玻璃制品、铁艺制品等;◆ 装饰装修区:壁炉及烟

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221979.html2011/6/19 17:51:00

2012年法兰克福家纺展

料:窗帘布、窗帘穗子、百叶窗、窗帘小五、导轨、家具用织物、靠垫、地毯、壁毯、地垫、浴室垫、门垫、家具装饰布、家具皮革、遮阳系列、防晒用品、各种墙纸、墙布、墙面装饰织物、装饰图画等专

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/6/19/221967.html2011/6/19 17:38:00

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