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3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127962.htm2010/7/12 18:06:05

gan技术的新进展及应用

以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料,在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127977.htm2010/7/12 18:02:38

led原材料:二氧化(sio2)

树脂的热膨胀系数平均约为65×10-6m/cm/℃;,比对封装树脂中的金属埋人件的热膨胀系数大很多。半导体所用的框架(lead frame)与环氧树脂相差甚远。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127982.htm2010/7/12 17:31:16

分析称国内大功率led芯片良品率不高

全球市场上led芯片基片制造的主流技术是蓝宝石技术和碳化技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石技术,但需要向日本

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15

led设备与挑检台厂旺、万润、久元2010年q2营收佳

台湾led设备与挑检代工厂旺(6223)、万润(6187)、久元(6291)2010年q2业绩佳。旺(6223)6月营收达新台币2.84亿,2010年q2营收8.35亿元,季

  https://www.alighting.cn/news/20100712/116463.htm2010/7/12 0:00:00

2011欧洲euroled展览会

、集束型led、发光二极管及大功率led等 ◆ led元件及材料:led芯片、外延片、led荧光粉、有机、基板等 ◆ led制造/检测设备:点胶机、固晶机、分色/分光机、le

  http://blog.alighting.cn/cnintl/archive/2010/7/10/55107.html2010/7/10 18:11:00

[原创]佛山凯迪威酒店外墙泛光照明设计

位是休闲、园林式商务酒店,不是那种大气、恢宏的感觉)。1、正立面的十字灯光感觉有夜场的效果,建议取消。2、酒店招牌字体效果图是发光,建议整个字可以发红光。3、屋顶横设的轮廓线建议取

  http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2010/7/10/55064.html2010/7/10 14:08:00

照明定额使用要点

6)。 (3)“挂式彩灯安装”包含了钢丝绳、硬塑料管、塑料铜线、防水吊线灯具及灯泡。座式彩灯安装包括配管、配线、防水彩灯灯具及灯泡。 挑臂梁及把安装已经包含制作、安装、拉紧装置、

  http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2010/7/10/55054.html2010/7/10 12:32:00

[转载]供应各种窗片棱镜晶体(定制)长春博盛量子科技有限公司

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  http://blog.alighting.cn/bosheng1987/archive/2010/7/9/54872.html2010/7/9 16:26:00

浅谈新力光源工矿灯的市场潜力

力光源现有工矿灯的型号非常齐全,从60w到180w全面覆盖了不同使用环境的需求。今年前,在全国范围内,会有10余家大中型生产企业与新力光源签署照明改造合同,这也是新力在经历了多

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/9/54762.html2010/7/9 11:36:00

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