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小型化贴片式led将是led光源的另外一大主流产品

走向照明的led光源将形成两大主流形态——功能化的芯片集成cob光源模块和小型化贴片式led器件,低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束,开发出符合半导体照明需求的le

  https://www.alighting.cn/news/20101006/121002.htm2010/10/6 0:00:00

国星光电:国星半导体已申请200多篇氮化镓专利

近日,国星光电在深交所互动易平台上回答了投资者的问题时表示,硅基algan垂直结构近紫外大功率led外延、芯片与封装研究及应用”及公司参与申报的“彩色micro-led显示与超

  https://www.alighting.cn/news/20200226/166729.htm2020/2/26 10:53:56

【驱动及电源、led封装芯片、mini、micro led】优秀企业推荐(上)|阿拉丁每周热推企划

本周为大家带来【驱动及电源、led封装芯片、mini、micro led】优秀企业推荐,分上下两辑,共21家精选企业。

  https://www.alighting.cn/news/20231102/175342.htm2023/11/2 9:52:15

【驱动及电源、led封装芯片、mini、micro led】优秀企业推荐(下)|阿拉丁每周热推企划

本周为大家带来【驱动及电源、led封装芯片、mini、micro led】优秀企业推荐,分上下两辑,共21家精选企业。

  https://www.alighting.cn/news/20231103/175358.htm2023/11/3 9:53:47

新纳晶光电首批“氮化镓led外延片”批量试制成功

芯片”,“芯片”的功能相当于白炽灯里的“钨丝”,经过封装,这些“芯片”变成“灯珠”最终制成led灯

  https://www.alighting.cn/pingce/20111115/122867.htm2011/11/15 13:57:59

led衬底材料、固晶方式及导热材料发展现状分析

最新实验报告显示,用100w的集成模块对比,用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时,用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。而今国内已开发出金刚石-铜复合片。导热率比纯

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127450.htm2011/7/7 11:58:41

《国内led封装与应用,led照明技术研究报告》-2011.2【pdf】

led 照明的脚步越来越近:1)led芯片价格将持续下降,有助于led 照明的普及;2)led照明产业链逐渐完善;3)奥运+世博示范效应将推动led照明普及:奥运使用 led 芯

  https://www.alighting.cn/resource/20110305/127916.htm2011/3/5 18:28:39

企业可通过抱团采购降低成本

对于目前led企业如何降低成本,张玉峰发表了自己的看法。“目前led芯片专利技术主要掌握在国外,价格高主要是芯片占整体的比例过大,不过这几年这个比例也在逐步下降。要降低成本国内企

  https://www.alighting.cn/news/20121031/85466.htm2012/10/31 10:45:47

星弧等离子体技术在led制作工艺中的应用

星弧stararc反应离子刻蚀技术在芯片制作过程中的应用、星弧stararc等离子体清洗技术在led封装工艺中的应用。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/2/151528_90.htm2012/3/2 15:15:28

陶瓷导线架—陶瓷散热基板的改良

陶瓷导线架的功能很单纯,就是结合芯片,荧光粉,有时再加上一些主动或被动组件,成为一个发光源,可以应用在灯具,显示器等等。

  https://www.alighting.cn/2015/2/12 10:05:26

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