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功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

浅谈led產生有色光的方法

前最新的製程是用混合(al)、钙(ca) 、銦(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料製造的四元素led,可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。发光强度:发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271770.html2012/4/10 23:32:26

led知识概述

光管。而目前最新的工艺是用混合(al)、钙(ca)、铟(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料制造的四元素led,可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。 

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271810.html2012/4/10 23:37:24

老徐游记,带你领略不一样的法兰克福展(新闻早播)

议。这是教育培训会议现场。讨论期间,遇到西班牙和墨西哥的发言者,几乎完全不懂 遇到台湾和泰国的发言,全懂,不用猜#法兰克福展#期间住的酒店。德国的窗,十几年前来时,就留意到他们的

  http://blog.alighting.cn/Lightxu/archive/2012/4/17/272260.html2012/4/17 9:17:05

【转】广州大学城景观照明规划与设计

现其建筑特点。摒弃简单的曲线勾勒手法,强调完整的建筑形态。在照明方式上,运用线性投光灯及点状led灯具,塑造白色单板飘带形态,通过整体色彩及动态的联动控制,以体现建筑“激情活力”

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/4/27/273132.html2012/4/27 14:45:53

室内平均照度计算方法

u可取0.6--0.75之间;而悬挂灯罩,空间高度6--10米时,其利用系数cu取值范围在0.7--0.45;筒灯类灯具在3米左右空间使用,其利用系数cu可取0.4--0.55;

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/2/273424.html2012/5/2 15:28:44

深度分析酒店led照明改造短板

动板和散热片之间要加塑料套管以增加绝缘的可靠性,还需要灌散热硅胶以提高散热能力。 相关案例:萨沃伊酒店拒绝使用led照明  徐清流说道:“如今酒店在公共区域较少采用led照明,一

  http://blog.alighting.cn/onlylight/archive/2012/5/4/273545.html2012/5/4 15:46:31

led知识概述

光管。而目前最新的工艺是用混合(al)、钙(ca)、铟(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料制造的四元素led,可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。 

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274710.html2012/5/16 21:27:34

浅谈led產生有色光的方法

前最新的製程是用混合(al)、钙(ca) 、銦(in)和氮(n)四种元素的algainn 的四元素材料製造的四元素led,可以涵盖所有可见光以及部份紫外光的光谱范围。发光强度:发

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274751.html2012/5/16 21:29:47

功率型led封装技术的关键工艺分析

流的功率型led芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或质热沉,并采用半包封结构,加速散

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