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led医疗照明与应用设计

计led单体的光形分布,虽在整体模拟及光源特性叫传统光源设计的手术灯表现优异,但需特别留意高聚光的led封装单体容易有颜色不均现象产生,因此对于led封装单体除了需设计与开发高颜色

  https://www.alighting.cn/resource/2014/1/14/101829_50.htm2014/1/14 10:18:29

白光led光斑均匀性的改进

换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12

台湾背光模块厂中强光电、瑞仪、辅祥发佈8月营收成绩

近日,台湾背光模块大厂中强光电(5371)、瑞仪(6176)以及友达光电(2409)旗下的辅祥(6120)陆续发佈2010年8月份营收成绩。中强光电8月营收约87.77亿元新台

  https://www.alighting.cn/news/20100908/96549.htm2010/9/8 0:00:00

1-2月金华外贸出口增长8.5% led制造等产业发展后劲足

金华海关统计,今年1~2月,金华市共实现外贸进出口总值457.5亿元,与去年同期相比增长9.8%。其中,出口443.7亿元,增长8.5%;进口13.8亿元,增长75.6%。

  https://www.alighting.cn/news/20170327/149262.htm2017/3/27 10:04:56

晶电 8 月营收达 14.31 亿元新台币,较 7 月成长 2.5%

晶电 8 月营收达 14.31 亿元(新台币,下同),较 7 月成长 2.5%,较去年同期下降 24.8%,累计前 8 月营收为 106.09 亿元,年减 25.1%。

  https://www.alighting.cn/news/20190910/164059.htm2019/9/10 13:27:05

[转载]小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛

原文地址:http://www.leddengdai.com/leddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛 广州奇

  http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00

技术理由三:替代电子t8荧光灯1根。

电子t8荧光灯,已经比较节能了。t5节能灯替代后的效果怎样?技术理由三:替代电子t8荧光灯1根。在某针纺集团替代电子式t8—36w荧光灯现场实测有效视觉照度略高,1w替代1.8

  http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8922.html2008/6/8 16:07:00

led行业热点之cob散热技术

所谓cob封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

格天光电:大功率集成化是led光源发展的趋势

处于led产业链中游的封装行业,经历了从2011年三季度开始急转直下的低迷情势,是否会在2012年开春阴霾散尽,迎来回暖?led封装行业竞争是否会愈演愈烈,企业又该何以自为?

  https://www.alighting.cn/news/20120320/85651.htm2012/3/20 13:58:59

led封装材料需因应高温、短波长光线进行改善

【led灯条屏】在led光源设计方案中,往往会利用增加驱动电流来换取led芯片更高的光输出量,但这会让芯片表面在发光过程产生的热度持续增高,而芯片的高温考验封装材料的耐用度,连

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/21/299408.html2012/11/21 10:37:04

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