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大功率LED封装以及散热技术

一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制,LED的光电转换效率还有待提高,尤其是大功率LED,因其功率较高,大 约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

LED植物照明国内市场待开拓

兰农民大多使用LED灯来补充光照不足。LED植物照明的优势 与传统植物照明相比,LED植物照明最大的优点便是高效节能。如荷兰在温室中利用LED的补光实验表明,与传统的高压钠灯和金

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/5/24/317912.html2013/5/24 16:00:42

大功率集成LED模组在室内外照明中的应用

本文为北京朗波尔光电研发总监赵保红的演讲讲义,本文详细的阐述了大功率在室内外照明中的应用情况,可以借鉴参考,以此促进交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110705/127458.htm2011/7/5 14:50:11

雅江大功率LED“闯入”2009央视春晚

中央电视台春节联欢晚会已经成为全国人民年夜饭桌上不能够缺少的一道“美味佳肴”,年年收视率突破新高,2008年更是突破了2.14亿的收视人群。

  https://www.alighting.cn/news/20081226/102304.htm2008/12/26 0:00:00

日本实现LED玻璃面发光的“闪光墙”

日本户田建设与日本冲玻璃及日本miy-achi共同开发成功了一种玻璃面能够发出各种颜色的照明装置——“闪光墙”,并已应用于东京银座6层的“银座苹果大楼”外墙上。

  https://www.alighting.cn/news/20080630/103168.htm2008/6/30 0:00:00

gb 25991-2010 汽车用LED前照灯

本标准的第五章(5、10除外),第六章(6、8除外)为强制性,其他均为推荐性。本标准的附录a,附录b,附录c为规范性附录。本标准有国家发展和改革委员会提出。

  https://www.alighting.cn/news/20120214/109324.htm2012/2/14 15:37:17

高亮度LED封装工艺技术及方案

r lift-off)及金属黏合技术(metal bonding),将LED磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有高反射性及高热传导性的物质上面,帮助大功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

高亮度LED封装工艺技术及方案

d芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有大功率LED的生产,就是利用新改良的激光溶解(laser lift-off)及金属黏合技术(meta

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

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