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led封装工艺常见异常浅析1

好地解决或防治, 就会造成产品光电性能达不到设计要求,生产良率偏低等,都将严重制约公司的成长与发展。以下就一些常见生产异常进行简单的分析及说明:   一、 角度异常   le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率led在号志灯中的应用

低、能耗低以及寿命长、维护费用低等优势,马上使led在号志灯中有了大量应用。随着光学设计的不断改善,加上led光效不断提高,号志灯需要使用的led管数也从一开始的四、五百颗降到现

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

led照明设计全析1

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。   一、半导

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

led照明设计全析2

八、模组化封装与恒流技术结合   在pcb板级设计led封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

白光led在室内照明日光灯管中的应用2

cl-822的几个主要色温表   3.pi lnk306pn驱动电源部分   3.1 设计特色:   1. 恒定电流输出;   2. pf值为0.9;   3. 高输

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127037.html2011/1/12 16:41:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

2ma   关断时间: toff=10.8us   按此数据思考,全电压 18w led 日光灯开关恒流源的设计电路如图 3 所示,其各部分的功能如红字所标注。图中抗雷击和 em

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

现的。   led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺,在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

led路灯大功率电源采购五大原则

题,而路灯一旦装上,维修都非常困难,需要大量的人力物力,各大路灯厂家对此叫苦不堪。   电源品质的好坏,良好的设计是要素之一,电源组件才是高可靠性的前提。目前在电源的关键元器件依

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127032.html2011/1/12 16:39:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)1

    led 日光灯应用典型方案设计   led 日光灯的 led 光源灯条电源驱动方案有很多种,目前非隔离方案因其效率高、体积小、成本低而占主流,而用 pwm le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127033.html2011/1/12 16:39:00

照明用led封装创新探讨2

光。   三,为了较好解决led散热的难题,应该将灯具设计和封装一并考虑,将封装和led散热的散热片做成一个整体,有效减少热阻的道数,这是一种很有效和提高灯具散热的办法。   目前市

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