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led封装企业未来两三年的发展预测

性。制造体系的先进性在于采购、生产、品质、物控等多环节的无缝链接,并且利用可复制性的体系结构最高效率的提高产品的品质一致性,并降低成本;而质量保障体系的完备性是指在流程处理中建立一整

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00

led疯长背后存隐忧

统计,外资资本2010年投资境内led产业资本总额约100亿美元。众多台企也纷纷涉足大陆led市场,包括晶电、台达电、亿光、强茂、东贝等十数家知名企业。   “巨大的成长空间

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222245.html2011/6/20 22:21:00

绿能自然光照明系统研发

《绿能自然光照明系统研发》介绍将研发具有光纤网络结合自然光之阳光网络系统,并以岛光纤骨干网络为架构,提供岛甚至是球室内自然光频谱之健康照明,进而提高光纤网络搭配太阳能之应

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/165513_95.htm2011/6/20 16:55:13

高杆灯的优势专业路灯杆厂介绍

投光、泛光灯具,电脑时控器可自动控制开关灯时间及部分照明或照明。文章转自http://www.yzrzzm.com/ch/newsview.asp?id=10

  http://blog.alighting.cn/p7788c/archive/2011/6/20/222196.html2011/6/20 16:38:00

pcb专业用语

板:multi-layeredfilmsubstrate(mfs)45、层间内导通多层印制板:alivhmultilayerprintedboard46、载芯片板:chiponboard(cob)47

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222191.html2011/6/20 15:34:00

印制电路板工艺设计规范

p):片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同,有端子元件(即元件引线端子覆盖整个元件端)和非端子元件,一般的普通片式电阻、电容为端子元件,而

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

印制电路工艺创新探讨

相底版双面覆铜箔板下料数控钻孔孔金属化板预镀铜光敏干膜图象转移图形电镀铜图形电镀铅锡合金去膜蚀刻插头电镀外形加工热熔检验印制阻焊层印制标记符号成品cad/cam喷绘图形双面覆铜箔

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222188.html2011/6/20 15:29:00

上海油漆测厚仪

量quanix4200德国尼克斯涂镀层测厚仪无需校准:多数测厚仪除了校零外,还需要用标准片进行调校。测量某一范围厚度,要用某一范围的标准片调校。主要是不能满足范围内的线性精度。不仅操作烦

  http://blog.alighting.cn/konon021/archive/2011/6/20/222148.html2011/6/20 11:32:00

[原创]宝世达电子参展第七届北京国际led展览会

彩显示屏(p6三合一室内彩显示屏 30㎡)、led球泡灯、led灯杯、led筒灯、led日光灯管、led面板灯、led大功率隧道灯、led大功率投光灯、led大功率洗墙灯

  http://blog.alighting.cn/claireled/archive/2011/6/20/222144.html2011/6/20 11:30:00

led照明设计过程中关键问题

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设计

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

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