品牌企业集结！2025光影中国行暨品鉴巡展·重庆站邀您共鉴

  https://www.alighting.cn/news/20251117/178084.htm2025/11/17 9:57:27

2025广州国际灯光节璀璨启幕，全运元素与岭南文化共绘光影盛宴

  https://www.alighting.cn/news/20251119/178103.htm2025/11/19 9:46:08

科学引领光色品质升级，美的照明携手行业共启健康新时代

  https://www.alighting.cn/news/20251121/178118.htm2025/11/21 16:20:30

美的照明联合武汉大学，共研美智动态光引领行业

2025年11月25日，美的照明与武汉大学在美的总部正式签署战略合作协议。

  https://www.alighting.cn/news/20251127/178143.htm2025/11/27 10:25:19

共探照明科技新未来 2025首届粤港澳照明科技论坛在广州成功举办

  https://www.alighting.cn/news/20251224/178287.htm2025/12/24 17:40:24

共筑knx智能新生态 | 2025年knx中国组织生态大会圆满落幕

  https://www.alighting.cn/news/20260112/178357.htm2026/1/12 11:45:23

【阿拉丁品牌推荐】户外照明匠心品牌，共绘照明智慧新范式

  https://www.alighting.cn/news/20260304/178543.htm2026/3/4 9:42:37

led隧道灯技术的现状总结

项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 　　1、研究内容： 　　(1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封

  https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法： 首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸led芯片（flip chip led）。同时制备出相应尺寸的硅底板，并在上制作出供共晶焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00