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把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接,以作为与外界电路板连接之用,最后盖上塑胶盖板,用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
片式led是一种新型表面贴装式半导体发光器件,具有体积孝散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点,发光颜色包括白光在内的各种颜色,因此被广泛应用在各种电子产品上。pcb板是制造片
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
数led厂商还是不愿放弃,持续地尝试进入其它特殊应用市场?榛?础,例如：户外大型显示器、车用指示灯、仪表板、手 持式?a品背光源、交通标丈…等多项资讯系统应用,藉以累积实力及经验持
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229916.html2011/7/17 23:12:00
关led元件之关键技术,开发led照明系统,此系统的关联技术包含led照明灯 板封装设计、led特用电源驱动系统设计、以及led模组化设计。其中led照明灯板封装设计工作项目乃针对le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229914.html2011/7/17 23:11:00
目前导光板大多是利用塑胶射出成型的方式来制作,结构上大概是2.0-0.7mm的压克力板,当背光技术的趋势逐渐朝向利用led作为背光源的时候,相对的导光板的生产技术也随之困难,因为
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229910.html2011/7/17 23:09:00
片到焊接点的热阻抗可以降低9k/w,大约是传统led的1/6左右,封装后的led施加2w的电力时,led晶片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到500c,接合温度顶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
热传递出去,在材料选择上,因此必须兼顾结构强度及散热需求。需顾虑材料成本传统led功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率led越来越盛
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
话；高亮度型是用作汽、机车第三?x车灯和户外显示器。直角表面粘着型led灯泡sideled。直角表面粘着型led灯泡不需额外的光学件或反射器,焊接后光线的行径路线可与各电路板平行,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
摘要：很多年来,发光二极管(led)广泛的应用于状态显示与点阵显示板。现在,不仅可以选择近期刚刚研发出来的蓝光和白光产品(普遍用于便携设 备),而且也能在已有的绿光、红光和黄光产
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