站内搜索
近二年来，led是面板、dram、电子专业制造（ems）大厂等争相跨入的产业，2008年来受日亚化调降价格与白牌手机需求下滑的冲击，led个股股价出现大幅度修正，降低有意投入者的跨
https://www.alighting.cn/news/20081117/118782.htm2008/11/17 0:00:00
晶元光电不只调高价格，还冻结蓝光led产能20%至25%，全力走出产业的困境。
https://www.alighting.cn/news/20160531/140748.htm2016/5/31 9:52:01
这是团结奋进的一年，也是硕果累累的一年。
https://www.alighting.cn/news/20190102/159709.htm2019/1/2 10:57:14
躬身入局，拥抱变化，是应对变化不变法则！
https://www.alighting.cn/news/20230906/175070.htm2023/9/6 10:05:23
根据《公司章程》相关规定，综合考虑专业背景、工作经验、履职能力等因素，并经董事会提名委员会审查通过，董事会同意聘任魏彬先生为公司常务副总裁，任期与本届董事会相同。
https://www.alighting.cn/news/20240124/175845.htm2024/1/24 13:47:15
https://www.alighting.cn/news/20260112/178360.htm2026/1/12 14:32:47
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
