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锐推出突破性gan基固态放大器平台

tom dekker 表示:“与同频率范围的 gaas 电晶体相比,锐0.25微米gan hemt裸芯片产品系列拥有更显著的增益、效率以及功率密度。更高的增益能够实现更高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20120711/122143.htm2012/7/11 18:04:27

锐新款高密度级cxb led实现双倍流明输出

基于锐sc5技术平台的要素,这两款led能够在相应发光面les(6 mm和9 mm)提供更高的流明密度和流明输出。这一技术进步能够为轨道灯、筒灯等应用带来差异化的性能和新型外

  https://www.alighting.cn/pingce/20160323/138307.htm2016/3/23 9:44:56

锐新款xlamp cxa2系列cob器件设立更高性能标杆

锐(nasdaq: cree)近日宣布业界领先的xlamp cxa2 系列cob器件进一步得到提升,可提供新款卓越光品质premium color产品选项、更高的光输出等级、以

  https://www.alighting.cn/pingce/20170301/148619.htm2017/3/1 15:01:00

锐wolfspeed推出首个满足汽车aec-q101标准的sic半导体器件系列

锐(nasdaq: cree)旗下wolfspeed于近日宣布推出e-系列碳化硅(sic)半导体器件。这一新型产品家族针对电动汽车ev和可再生能源市场,能够为车载汽车功率转换系

  https://www.alighting.cn/pingce/20180810/157984.htm2018/8/10 9:40:09

锐携手绿色大使馆联盟共推节能环保

美国驻维也纳、罗马、柏林、马德里和里斯本大使馆的室内外照明将采用高效节能的锐led。该工程是美国节能联盟和美国国务院绿色大使馆联盟倡议发起的一项具有远见计划的一部分,旨在促进高

  https://www.alighting.cn/news/2012229/n446637862.htm2012/2/29 9:39:16

电子将携最新无金线陶瓷基光源产品亮相上海

电子“e系列”产品是基于apt专利技术—倒装焊接技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点。

  https://www.alighting.cn/news/2012312/n920438104.htm2012/3/12 11:51:07

香港大研发中心与晶电子合作技术工作坊议程发布

由香港技大学led-fpd工程技术研究开发中心主办、晶电子承办的“基于倒装焊无金线封装led照明技术的整体解决方案”主题技术工作坊将于10月16日在佛山市香港技大

  https://www.alighting.cn/news/20121015/n727744628.htm2012/10/15 11:50:16

电子孙家鑫:cob技术将主导未来led照明的发展

电子孙家鑫近日在“ofweek第十届led前瞻技术与市场研讨会”上,发表了名为“用‘芯’照亮你,世界更精彩!”的主题演讲。谈到led芯片封装技术发展趋势时,提出cob技术相对

  https://www.alighting.cn/news/20131120/n679958427.htm2013/11/20 17:42:36

光宝“集团七合一”启动 年营收拼两位数成长

光宝继十多年前进行“四合一”之后,董事长宋恭源昨日(14日)在年终尾牙宣示,“集团七合一”整并计划启动,将以“八大事业群、六大成长动能”为主轴,追求今年获利二位数成长。

  https://www.alighting.cn/news/2014115/n894559616.htm2014/1/15 9:34:08

锐推出业界更高亮度的高显色指数led模组

2014年2月10日,锐(nasdaq: cree)宣布推出业界更高亮度的新款6,000 lm lmh2 led模组,在多种色温选择范围内(3,000 k、3,500 k和

  https://www.alighting.cn/news/2014210/n256359827.htm2014/2/10 10:00:59

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