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跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22
点为：● 具有８通道功率ｄｍｏｓ晶体管输出，每个通道可连续输出１５０ｍａ的电流；● 各输出回路导通电阻低至５ω；● 每个输出通道典型限定能力为５００ｍａ；● 输出端为ｏｃ门形式，外
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271738.html2012/4/10 23:30:17
路和升压开关管，但是电感和用于续流的肖特基二极管还是外接的，这增加了电路的复杂性、成本和pcb面积。此外，由于闪光灯驱功电路、led、显示屏、手机天线一般位于手机上端，与手机的射频电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07
明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53
末发光二极管（英文名：light emitting diode简称led）问世。这时祭器以后的很长一段时间内的可见光的led仅仅是红光、黄光、绿光的led。不仅如此，这时的led光
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271729.html2012/4/10 23:29:42
式的led封装形式，将会因为散热不良而导致芯片结温迅速上升和环氧碳化变黄，从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力造成开路而失效。 因此，对于大工作电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
