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si衬底gan基蓝光led老化性能

为避免因封装不良带来的可靠性问题而影响对老化机理的判断,本样品不灌胶,目的是仅仅研究芯片本身的可靠性。

  https://www.alighting.cn/2014/11/24 10:15:20

大功率led设计法则

本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点,对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用,推荐阅读;

  https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24

晶电控告广镓专利侵权案判决 广镓胜诉

9月21日,led芯片大厂晶电控告广镓专利侵权案判决出炉,法院宣判晶电主张专利无效,广镓获得胜利。

  https://www.alighting.cn/news/2009923/V21009.htm2009/9/23 10:08:53

梁新刚:大功率led器件热阻的模拟与测试

清华大学航天航空学院常务院长梁新刚教授介绍了大功率led芯片、器件和热阻测试方面的研究结果。

  https://www.alighting.cn/news/20080802/104433.htm2008/8/2 0:00:00

遭遇产能瓶颈 华灿光电加速转向led照明市场

华灿光电之所以如此着急扩大led芯片产能,以及开拓led照明市场。是因为,国内照明市场已开始出现全面转型led照明的趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20120725/113536.htm2012/7/25 10:51:23

辩证分析中国led蓝宝石衬底产业发展现状

在led通用照明大规模启动前将会出现两到三年的空档期,预计未来三到五年,将会从目前四五十家厂商中脱颖而出5~10家实际产量在300~1000万片的企业。

  https://www.alighting.cn/news/20120206/89725.htm2012/2/6 9:38:51

上游减产下游扩展,中国led产业面临转型

2012年是中国led产业的转型之年,地方政府对上游厂商购机补贴的结束以及国内已有机台5成的闲置率意味着前两年上游的疯狂扩张已经告一段落。

  https://www.alighting.cn/news/20120803/90368.htm2012/8/3 10:55:40

雷科成功切入led设备领域,并已接获东贝、宏齐订单

雷科成功切入led设备领域,其led 测包机在2010年上半年已小量交货,目前led 测包机产品已接获来自led厂商东贝、宏齐等订单。

  https://www.alighting.cn/news/20100805/116069.htm2010/8/5 10:39:39

cree与philips签署led专利交叉授权协议 联合做市场

led两大厂商cree、philips日前已经签署了全球性的双方led专利交叉授权协议,预期未来双方在led专利之间的纷争会告一段落,彼此都能够更有效地拓展自家在led照明市场的

  https://www.alighting.cn/news/20100715/120863.htm2010/7/15 0:00:00

日本半导体产业组织:2006财年日本芯片制造设备销售额预计增长21%

日本半导体产业组织数据显示,2006财年日本芯片制造设备销售额预计年增21%至1.83万亿日圆,较06年7月预测数据高出1500亿日圆,也超过了2000财年信息技术泡沫顶盛时期创

  https://www.alighting.cn/news/200727/V2220.htm2007/2/7 16:45:02

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