站内搜索
在LED整个工艺流程中,外延片的设计和生长、芯片的设计和电极的制、以及大功率LED的封装是技术难度较高的环节。LED产业链需要的生产备种类繁多,集中在衬底制备、外延片和芯片制造以
https://www.alighting.cn/resource/20110521/127573.htm2011/5/21 15:38:17
拓这一有望增长的市场,利用小型化技术向该领域发起挑战。两公司均通过新开发的电源电路及LED封装,实现了产品的小型
https://www.alighting.cn/news/2010316/V23117.htm2010/3/16 9:38:00
兆驰股份在最新披露的《投资者关系活动记录表》中透露,公司封装业务在国内的排名靠前,和前几名距离并不遥远,且电视背光继续保持市场份额第一。同时在市场开拓上,公司除了稳固现有客户
https://www.alighting.cn/news/20150306/83189.htm2015/3/6 9:40:29
2012年一季度受终端客户需求增长影响,下游企业订单虽逐渐增多,但LED应用产品竞争仍然十分激烈、配套物料技术不断提升的同时价格持续下降……
https://www.alighting.cn/news/20120628/89175.htm2012/6/28 10:47:47
过去 LED 业者为了获利充分的白光 LED 光束,曾经开发大尺寸 LED 芯片试图藉此方式达成预期目标,不过实际上白光 LED 的施加电力持续超过 1w 以上时光束反而会下
https://www.alighting.cn/resource/20110418/127731.htm2011/4/18 15:21:51
东山精密拟与台湾自然人沈育浓在苏州工业园区合资共同出资设立“苏州工业园区常青树绿色科技有限公司”(暂定名),注册资本为1.2亿元,沈育浓以LED方面的中国和美国共10项发明专利和
https://www.alighting.cn/news/20100714/117798.htm2010/7/14 9:22:33
广东省最新的LED行业研究报告预测,2014年在中国大陆市场仅LED照明的增长率将会达到80%,整个LED市场将会达到3500亿元人民币。
https://www.alighting.cn/news/20140905/87629.htm2014/9/5 10:49:13
本文为高基伟先生关于《室内照明LED模块技术》的精彩演讲稿,文中主要提及室内照明的独特要求和市场细分,LED模块化趋势及其应用优势,危机形势下的室内照明突破口等,推荐下载。
https://www.alighting.cn/2012/5/4 12:35:16
中国LED通用照明封装市场比例分析http://www.changhuizm.com/news/LEDzhaomingsc/90.htm从全球发展趋势来看,LED由于其优异的性
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/4/6/148043.html2011/4/6 8:49:00
预期2011年将以左右两侧发光、或单靠下侧发光为主,随着设计简化、LED用量减少,LED的功率和亮度也都将提升。
https://www.alighting.cn/news/20101124/91675.htm2010/11/24 0:00:00