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事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。LED英才网 二，荧光粉涂敷工艺的创新 模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
速散热整体结构技术(2)高导热、抗uv封装技术(3)应用低环境应力结构技术(4)整体热阻＜20k/w，结温＜80度(5)LED光源照明模组工作温度控制在65℃以下3 核心技术3 高
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2012/4/17/272312.html2012/4/17 17:20:01
在今年的版本中，新增和调整的重要内容包括LED技术现状部分依据250 lm/w的效率目标进行了修订，并对荧光转换、混彩及混合体这三种不同的构造进行了深入分析。
https://www.alighting.cn/news/20140512/97741.htm2014/5/12 9:51:33
LED灯泡发热是因为所加入的电能并没有全部转化为光能，而是一部分转化成为热能，电光转换效率20~30%左右。也就是说大约70%的电能都变成了热能。
https://www.alighting.cn/resource/20141113/124097.htm2014/11/13 10:36:23
内的LED照明技术还存在着转换效率不高、光衰不理想、价格过高、散热不力、标准缺失等众多不足之处，各企业还是纷纷上马LED照明项目，以期尽早布局该市
https://www.alighting.cn/news/20110105/93025.htm2011/1/5 10:25:42
详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
LED芯片是LED产业的最核心器件，芯片温度过高会严重影响 LED产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对LED芯片内部进行检
https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56
2010年11月10日，在与创能及节能元件展会“green device 2010”同时进行的研讨会“green device 论坛2010”上，举行了照明用LED、有机el以
https://www.alighting.cn/news/20101119/n479029180.htm2010/11/19 8:46:06
大功率LED照明散热技术散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经济一些，但在需要大面
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27084.html2010/2/16 1:00:00
持续追求高亮度的LED，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb LED的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
