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术打开功能性照明的开辟巨大市场空间，开创led功能性照明应用新时代。 会上听取了我国地下停车场led智能照明专利技术生产企业华威凯德研发的地下停车场led智能灯安装使用情
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/24/116168.html2010/11/24 11:35:00
2010年11月16日在佛山市标准技术研究院举办了一场“led照明专利/标准培训会”，来自华南理工大学文尚胜教授就《led专利分析》进分了精彩的演说。
https://www.alighting.cn/news/20101122/109167.htm2010/11/22 17:52:02
馆的造型，将一贯穿背部的主框架线条主要设计元素，融入到灯具的设计之中。光源采用led及太阳能风能结合的设计。整个系列分为13米道路灯具/4米庭院灯/1米草坪灯。该产品专利归中山鸿宝公
http://blog.alighting.cn/halove/archive/2010/11/22/115803.html2010/11/22 10:12:00
法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉（YAG）和环
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00
存的要求。他指出，标准的占领意味着对市场的占领，市场竞争主要靠专利和标准来控制和垄断市场，改变利润结构、资本空间和资本结构。电子复合灯是高效节能产品，符合国家“十二五”规划的发展方
http://blog.alighting.cn/licon2010/archive/2010/11/19/115237.html2010/11/19 13:59:00
告对半导体照明产业做了区域发展分析、国内外重点企业经营状况分析、专利分析、技术研发分析和金融危机影响下的投资潜力分析，最后预测了半导体照明产业的未来前景与发展趋势。您若想对半导体照
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/19/102920_52.htm2010/11/19 10:29:20
一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着）芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00
随着市场竞争的加剧，专利纠纷已经成为市场行为的一个常态，各种专利纠纷事件正对蓬勃发展的中国高新技术企业产生沉重的打击。我国led 技术起步较晚，近几年在国内发展十分迅速，其面
https://www.alighting.cn/news/20101118/93504.htm2010/11/18 11:27:52
led行业很火，是被行业的就激情者给炒的，炒得高高的。就如当年的股票一般。可实际看来是鱼龙混杂，向一边倒，没有一个真正的创新突破。许多公司也有很多自己的特色专利保护。可最终实
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114859.html2010/11/18 0:33:00
光技术 常见的实现白光的工艺方法有如下三种： （1）蓝色芯片上涂上YAG荧光粉，芯片的蓝色光激发荧光粉发出540nm~560nm的黄绿光，黄绿光与蓝色光合成白光。该方法制
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
