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大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率照明级led的封装技术

流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合焊接的大尺寸led芯

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合焊接的大尺寸led芯片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

麦格理:2008年q2看好台湾led族群

麦格理证券指出,台湾led业者第一季度受到匯兑损失,以及中国大陆手机出货下滑的影响,首季度获利不如预期。

  https://www.alighting.cn/news/20080428/92525.htm2008/4/28 0:00:00

美国solar cynergy公司开发出会发光的led太阳能地砖

这款由美国solar cynergy公司开发的led太阳能地砖,裡面内置了太阳能和led技术,无需布线,也不需要维护,只需要白天晒一晒,晚上就能发光照明,为行人引路。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100803/123277.htm2010/8/3 0:00:00

中国大陆led群雄并起 台厂的下一步?

如果以两岸led产业目前各自拥有的优势来看,中国大陆的led产业,现在正在用其“市场商机”,在换取台厂的“技术”。而台厂要在大陆市场分到饼,确实又必须密切合作才行。

  https://www.alighting.cn/news/20110316/90872.htm2011/3/16 11:35:28

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