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探寻风投led产业背后的“如意算盘”

区别于传统风投的道路…

  https://www.alighting.cn/news/20140507/87908.htm2014/5/7 9:46:49

把脉高压led:发展现状和未来市场分析

当前市场上,关于高压led将主导led照明市场的的呼声一浪高过一浪,那么与低压led相比,高压led的优势和缺点是什么,它们又有着什么样的区别?高压led是否真的取代今天的低

  https://www.alighting.cn/news/20110805/90837.htm2011/8/5 16:16:45

“3d打印”改变未来世界的制造新技术

3d打印被誉为是“改变世界的制造新技术”,是“增材制造”的主要实现形式。区别于传统的“去除型”制造,“增材制造”能简化产品的制造程序,缩短产品的研制周期,提高效率并降低成本……

  https://www.alighting.cn/news/20130503/98791.htm2013/5/3 19:55:52

晶科光组件开启私人订制新领域

很多人都会认为,光不都是一样的吗,为什么还要私人订制呢。其实光还是有差别的,我们物理学的色谱,有长光也有短光。就像人跟植物需要的光在以前确实是没有区别的,但有了光谱分析技术后,我

  https://www.alighting.cn/news/20150317/110168.htm2015/3/17 9:44:00

采用led背光源 foci推出三款数码相框

目前市场上许多数码相框的外观和传统的相框相比有着较大的区别,人们很容易就从外观上将两者辨认出来。今天,foci推出了三款全新的数码相框,和普通数码相框不同的是,它们在外观上更像一

  https://www.alighting.cn/news/20080102/118370.htm2008/1/2 0:00:00

第三代半导体材料gan产业现状和投资机会

作为一种化合物半导体材料,gan材料具有许多硅基半导体材料所不具备的优异性能,包括能够满足大功率、高温高频和高速半导体器件的工作要求。其中gan区别于第一和第二代半导体材料最重

  https://www.alighting.cn/news/20060412/121135.htm2006/4/12 0:00:00

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

led企业创富志:我不只是路人甲

因为不是段子手,所以文章也不是写这样的内容:我不只是路人甲,也有可能是路人乙、路人丙、路人丁。因为不只是路人甲,还可以是 “老板甲”,“明星甲”,侧重点不同,“只”成为了区别

  https://www.alighting.cn/news/20150709/130830.htm2015/7/9 10:19:46

照明向智能化方向发展离不开这4类传感器

led照明灯具与传统的照明灯具最大的区别,led照明灯具是一个完全的电子产品,而传统的照明灯具仅是一个电器产品。因此led灯具可以很方便地与各种类型的传感器关联,从而实现光控、红

  https://www.alighting.cn/news/20160518/140329.htm2016/5/18 9:35:30

led行业无序化竞争趋稳定 业内称政府补贴或将收紧

区别于传感器行业高技术门槛,led行业技术门槛较低,因此越来越多的企业进入这个行业,最终导致和当年光伏行业一样——产能过剩严重,企业之间大打价格战。经过一轮洗牌后,众多企业倒闭关

  https://www.alighting.cn/news/20160907/143983.htm2016/9/7 10:20:36

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