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上，外观只是简单的球形发光体，和几乎可以看不到的电缆悬于空中。这种灯可以单独安装在层高较高的大厅上方，或集成一组在走廊上，或是在家里的任何地方为一个独特的，不寻常一景。这种超先进的照
http://blog.alighting.cn/niannujiao/archive/2009/11/23/19896.html2009/11/23 8:50:00
面，随着微电子工艺水平的发展，单片机处理器的能力不断提高，从最初的8位单片机到16位，进而32位单片机，功能越来越强大，执行速度越来越快，集成度、精确度也越来越高，应用领域进一步拓
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124630.htm2014/4/28 10:54:25
证，与有限元数值分析结果基本一致，由t2ster测试集成光源结构函数，表征出最终模组的芯片群组工作结温为74.4°c，可以保证5万小时的理论寿命。80w led照明模组的综合性价
https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:18:48
由于硅具有价格低、热导率高、大直径单晶生长技术成熟等优势以及在光电集成方面的应用潜力，gan/si基器件成为一个研究热点。然而, gan与si之间的热失配容易引起薄膜开裂这是限
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47
矿用一般型接近开关本公司生产的矿用一般型接近开关是根据国外先进技术，引进日本欧姆龙、德国西门子芯片制造的新型集成化接近开关是理想的的电子开关传感器。它具有体积小、频率响应快、电
http://blog.alighting.cn/dongfengren/archive/2010/1/8/24879.html2010/1/8 10:12:00
响，突破性地提高了led输出电流的精度。集成mosfet,简化外围线路;控制方式免受电感影响。体积小可内置于日光灯灯头，是理想的非隔离恒流驱动方案。最后，对于led驱动电源未来发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20130715/125460.htm2013/7/15 11:14:52
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
响，突破性地提高了led输出电流的精度。集成mosfet，简化外围线路;控制方式免受电感影响。体积小可内置于日光灯灯头，是理想的非隔离恒流驱动方案。最后，对于led驱动电源未来发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20130307/125940.htm2013/3/7 11:12:05
、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
4%的高效率，大于45,000小时的器件使用寿命(因为无需电解电容和光隔离器)，单级集成cc(恒流)和pfc(功率因数校正)，其pf0.9，满足en61000-3-2clas
https://www.alighting.cn/2013/1/7 13:49:57
