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省照协全健会长说，台湾同行向我们展示了各自企业的先进经营理念及生产规模，台湾企业的技术优势明显，从外延生长和设备，芯片设计和封装工艺，以及光源设计和灯具散热模组生产，都值得大陆企
https://www.alighting.cn/news/2011328/n232230881.htm2011/3/28 19:13:03
本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极，采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装，采用加严的制作工艺，设计出耐高温(上限类别温度为125℃)的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容
https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:03:44
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术，工
https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44
过去几年，led技术取得了很大进步。在散热、封装和工艺方面的改进获得了更高的亮度、更高的效率、更长的寿命和更低的成本。与白炽灯不同，led没有会烧坏的灯丝，而且工作时往往温度较
https://www.alighting.cn/resource/20130105/126207.htm2013/1/5 12:02:54
led行业是一个高技术壁垒的行业，这里指的是上游芯片和外延片，该环节目前占到了整个产业链产值的70% 。做led芯片、外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多，这当中涉及技术
https://www.alighting.cn/resource/20111114/126899.htm2011/11/14 11:09:18
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现，使白炽灯日益落寞。在过去几年中，led技术已经有了极大进步，在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
https://www.alighting.cn/news/2007126/V13062.htm2007/12/6 11:49:23
未来主要研究目标是研究高质量的深紫外材料外延生长技术；高al组分algan材料生长技术和掺杂技术；深紫外led结构设计；波长300nm以下led器件芯片制作工艺和封装技术；面向医
https://www.alighting.cn/news/20100512/85867.htm2010/5/12 0:00:00
在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会——led最新技术问题与解决之道：led芯片、封装的技术及工艺管理专题分会上，led蓝光之父、美国加州大学圣芭芭拉分校中村修二教
https://www.alighting.cn/news/20120716/89214.htm2012/7/16 14:07:41
2012年6月10日上午，在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道：led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上，深圳市天电光电科技有限公
https://www.alighting.cn/news/20120613/89698.htm2012/6/13 20:00:29
2012年6月10日上午，在“2012亚洲led高峰论坛”cto技术交流大会“led最新技术问题与解决之道：led芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上，晶能光电(江西)有限公司
https://www.alighting.cn/news/20120613/89788.htm2012/6/13 18:38:54
