站内搜索
级倒装焊、凸点制造技术等一系列核心技术的开发。其中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
中大功率高亮度倒装焊led芯片制造技术、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
1无
http://blog.alighting.cn/AB123456/2008/11/13 10:25:43
继晶片厂晶电与璨圆陆续推出无封装晶片后，封装厂雷盟光电宣布已成功达成晶片封装化的里程碑，其tesla系列照明级led在实验室白光(5700k)光效已突破240lm/w、暖
https://www.alighting.cn/news/20131010/111756.htm2013/10/10 11:15:00
静电就是物体表面存在过剩或不足的静电荷，它是一种电能。
https://www.alighting.cn/resource/2009625/V20041.htm2009/6/25 9:51:02
在2007led最新技术与照明应用（广州）国际论坛上，晶科电子（广州）有限公司陈海英就倒装技术支持的led多芯片模组--大功率led照明的实现方案，发表了精彩的演讲。详细内容请下载
https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17
由cree公司的邵嘉平博士/科锐中国区营业总经理兼技术总监主讲介绍的关于《半导体照明器件发展现状及最新应用案例》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131119/125104.htm2013/11/19 16:34:26
韩国lg集团正积极寻找台湾合作伙伴，与三星公司竞争led国际市场.
https://www.alighting.cn/news/2010816/V24757.htm2010/8/16 10:58:32
https://www.alighting.cn/resource/20101117/129085.htm2010/11/17 0:00:00
就一个足以延续整个世纪的朝阳产业，led的确是得天独厚，近年来在政府的积极引导、广大企业踊跃响应与参与下，国内led产业蓬勃发展，不仅是因为led绿色产业符合环保节能的世界潮流，l
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22949.htm2010/2/26 16:26:17
