站内搜索
运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率；其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封装形状led的封装材料折
https://www.alighting.cn/resource/200873/V536.htm2008/7/3 10:06:59
led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
外延也称为外延生长，是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程，就是在单晶(或化合物)衬底材料上淀积一层薄的单晶(或化合物)层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。
https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:52:36
白炽灯泡及其电阻型发光材料掩饰了功率的变化。功率尖峰及浪涌通常不会立即产生影响，因为发光材料的缓慢响应吸收了尖峰，而光输出没有或只有很少变化。然而，由于吸收了额外功率，发光材
https://www.alighting.cn/2014/3/26 10:36:52
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
gan在 (0 0 0 1)方向是一种极性极强的半导体材料 ,它具有极强的表面特征 ,是目前发现的最好的压电材料 ,而gan的极性呈现出体材料的特征 ,它的测量要用一些特殊的方
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127701.htm2011/4/23 18:39:53
为了解决热效应的问题，封装材料逐渐由fr4转变为mcpcb再升级成陶瓷材料，因陶瓷材料除了与led具有匹配的膨胀系数、良好的热与化学稳定性，还具有优异的绝缘耐压特性，所以最适合用
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127741.htm2011/4/15 15:27:57
以gan为代表的第三代半导体材料是近十几年来国际上倍受重视的新型半导体材料，在白光led、短波长激光器、紫外探测器以及高温大功率器件中具有广泛的应用前景.因而开发适合规模制造ga
https://www.alighting.cn/resource/20100607/128384.htm2010/6/7 0:00:00
通过计算我们可以看出，安美特镜面800要比其镜面320g材料的镜面反射率要高4个百分点，与镜面320g材料相比，安美特镜面800材料具有更高的品质和更具竞争力的价格；
https://www.alighting.cn/news/2010621/V24102.htm2010/6/21 8:52:40
