站内搜索
针对oled模块应用中8位数据并行接口占用单片机i/o 管脚较多的问题，本文介绍了spi总线接口在oled模块中的应用。并以vgg12864l—s002显示模块为例，进行了相
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123893.htm2014/12/19 11:02:23
本文为2014年10月，led行业的相关资料报告。详见下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123895.htm2014/12/19 10:39:45
本ppt内容为pcb高级设计系列讲座的一个授课内容。有兴趣的可以下载附件噢！
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123896.htm2014/12/19 10:10:09
2014年12月17日，国家知识产权局专利复审委员会正式发文，宣告陶氏康宁东丽株式会社的专利号为200480028707.8号发明专利——“可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件
https://www.alighting.cn/news/20141219/81065.htm2014/12/19 9:41:50
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
https://www.alighting.cn/news/20141219/98028.htm2014/12/19 9:28:02
针对公共场所“长明灯”造成的电能浪费问题，利用atmega8单片机和人体红外热释传感器，设计了一种基于照度优先控制方式的室内照明节能控制器。该控制器实现了对室内照明灯具有条件的开
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81046.htm2014/12/18 16:45:32
对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析，总结优缺点，提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题，解决这些问
https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
近日，中国台湾地区led芯片厂商11月营收数据陆续出炉，龙头晶电11月营收为17.71亿新台币，环比下滑7.6%，同比下滑了14.66%;包含晶电在内的8家led芯片企业合计营
https://www.alighting.cn/news/20141217/80976.htm2014/12/17 10:32:47
