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提高取光效率降热阻功率型led封装技术

性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏高;显色性不够理想。  (2)RGB三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光,或者用蓝+黄绿色双芯

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏高;显色性不够理想。   (2)RGB三基色多个芯片或多个器件发光混

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏高;显色性不够理想。   (2)RGB三基色多个芯片或多个器件发光混

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏高;显色性不够理想。  (2)RGB三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光,或者用蓝+黄绿色双芯

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

简论led驱动

过精确调控电流来达到不同颜色的要求。此外,RGB led的亮度控制需要通过pwm来进行,而白光则不需要。  按maxim单颗驱动芯片情况来看,每个白光led的电压降在4v时,最多可

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230492.html2011/7/20 23:17:00

简论led驱动

过精确调控电流来达到不同颜色的要求。此外,RGB led的亮度控制需要通过pwm来进行,而白光则不需要。  按maxim单颗驱动芯片情况来看,每个白光led的电压降在4v时,最多可

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232678.html2011/8/18 1:36:00

照明用led封装技术关键

光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏高;显色性不够理想。RGB 三基色多个芯片或多个器件发光混色成白光;或者用蓝+ 黄绿色双芯片补色产生白光。只要散热得法,该方法产生的白光较前一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

℃,接合温度顶多只有70℃左右;相比之下以往热阻抗一旦降低的话,led芯片的接合温度就会受到印刷电路板温度的影响。RGB 控制器因此,必需设法降低led芯片的温度,换句话说,降低le

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

℃,接合温度顶多只有70℃左右;相比之下以往热阻抗一旦降低的话,led芯片的接合温度就会受到印刷电路板温度的影响。RGB 控制器因此,必需设法降低led芯片的温度,换句话说,降低le

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00

设法减少热阻抗、改善散热问题

℃,接合温度顶多只有70℃左右;相比之下以往热阻抗一旦降低的话,led芯片的接合温度就会受到印刷电路板温度的影响。RGB 控制器因此,必需设法降低led芯片的温度,换句话说,降低le

  http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00

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