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光效率，也简易透镜的设计。图2 普通led和薄技技术led的正面出光率比较高功率led封装技术可区分为单颗芯片、多芯片整合及芯片板上封装三大类，以下将进行说明。发光效率、散热、可
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
生led因过热燃烧伤人的情况，但是我们的方案从来不会这样的。”他表示。 五. 尽量使用单级架构电路 doug表示有些led电路采用了两级架构，即“pfc(功率因数校正)+隔
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309121.html2013/1/31 10:24:40
源，看起来更逼真。120w的led是由众多小瓦数led封装而成，为多点光源。所以在led下，画面暗淡，色彩偏离，叠影重重，光污染突出，容易引起视觉疲劳，甚至导致交通安全问题。 5
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/31/309119.html2013/1/31 10:20:53
策。温度容易升高的高功率产品，其封装也需要采用具有耐热性的贵重材料，因此还会导致成本增加。也就是说，散热是关系到效率、成本和寿命等多个方面的重要因
https://www.alighting.cn/resource/20130130/126086.htm2013/1/30 17:37:16
隆达电子董事长苏峰正表示，威力盟在led封装的smt(表面黏着)制程、灯条、照明等客户都可为隆达带来新的客户，双方的互补性相当强，可以增加隆达在非友达的客户群。隆达电子作为台湾地
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309059.html2013/1/30 15:29:19
据lancezheng介绍，led驱动创新首先体现在数模混合架构方面的创新。以marvell开发出创新的混合信号led驱动架构为例，可为led照明应用提供高效率、高功率因数和低谐波，
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309058.html2013/1/30 15:28:32
g tokyo 2013。主办单位reed japan公司介绍，今年的照明展共有410家厂商参展，展出项目包括led设备、led相关材料，led封装、模块，以及led成品灯具。这次日本照明
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/30/309055.html2013/1/30 15:23:22
本文介绍了传统led封装的全步骤，介绍了led封装的作用，形式，以及封装的工艺流程。供大家参考学习。
https://www.alighting.cn/2013/1/30 14:40:12
、设计led倾角、添加封装绝缘层、加装防光隔栅罩等方式,从而大大改善了led大屏幕的显示效果,并延长了其使用寿
https://www.alighting.cn/2013/1/30 11:20:50
