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gan类功率半导体能否成为新一代功率半导体的主角?(上)

gan(氮化镓)作为可大幅降低电力损耗的新一代功率半导体备受关注。利用gan功率元件的环境目前正在迅速形成。很多企业将在2011年下半年至2012年期间开始供货gan类功率元件。利

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127148.htm2011/9/14 11:52:00

钻石灯笼台灯 东西方灯笼的完美结合

这灯具是一个系列,很明显走的是复古路线。设计中融入了“东西方灯笼”概念,“东方灯笼”的是一个轻量级的便携式照明,采用木、竹和纸组成,而“西方灯笼”采用冷硬的金属和玻璃。这系列灯具

  https://www.alighting.cn/case/2011/9/14/112754_73.htm2011/9/14 11:27:54

我国LED照明产业在2011年市场规模将达到16亿美元

着随涌危机的阴影,全球已步入节能时代,各国都在积极通过立法和政府引导等方面,迅速用ld照明灯具取代白炽灯,LED照明灯具目前已经被大量应用于景观、户外、装饰等照明领域,而通用照明更

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/14/236328.html2011/9/14 11:11:53

LED半导体照明光源在情景照明中的应用

作为半导体照明的LED,从其诞生之日起就有飞速发展。LED光源照明性能的提高使得对其应用价值的探讨得到提升。随着城市的建设的发展,城市夜景灯光逐步走上正轨。许多城市开始了城市夜

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127150.htm2011/9/14 9:44:20

LED产业知识产权问题的思考

随着LED产业迅速发展,使其中埋藏着专利危机,随时威胁着企业利润,文章说明了如何利用专利转危为机,并列举了可能采取的应对策略。

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127151.htm2011/9/14 9:33:43

LED彩色打印机内部热场仿真分析和测试

作为打印机热性能分析以及优化热设计的基础,针对影响LED(light emitting diode)彩色打印机性能的内部发热问题,采用流体/传热软件对一款LED彩色打印机的内部温

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127152.htm2011/9/14 9:26:03

凝胶型LED封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(LED)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127153.htm2011/9/14 9:13:11

大功率LED封装用散热铝基板的制备与性能研究

通过正交试验分析了阳极氧化法制备LED封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57

enlight用1100万欧元资助研发节能40%的LED照明产品

enlight(能源效率与智能照明系统)的七个德国成员将在未来的三年內,研究如何将目前的 LED 照明系統能源消耗继续降低 40%。目前enlight已获1100万欧元资助。

  https://www.alighting.cn/news/2011914/n943634463.htm2011/9/14 9:00:49

LED白光源用pr~(3+),ce~(3+):yag光纤制备与特性

采用激光加热基座法制备LED白光源用pr3+,ce3+:yag单晶光纤荧光材料,对所制备材料的荧光光学特性进行了实验分析结果表明,在pr3+和ce3+共掺发光过程中,pr3+离

  https://www.alighting.cn/resource/20110914/127155.htm2011/9/14 8:52:21

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