站内搜索
电子电器专用硅酮胶hm-2441，为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83500.htm2015/3/17 9:56:57
灯具专用硅酮胶hm-538j，为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83502.htm2015/3/17 9:57:14
低添加量有机硅弹性体基光扩散粒子，为涌奇材料技术（上海）有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150023.htm2017/4/11 13:34:44
本文主要介绍led封装环节中，出现的led封装胶体不良改善和改进方案，led封装过程中出现的比较多的问题，分享给读者作为分享与交流;
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29
计led单体的光形分布，虽在整体模拟及光源特性叫传统光源设计的手术灯表现优异，但需特别留意高聚光的led封装单体容易有颜色不均现象产生，因此对于led封装单体除了需设计与开发高颜色
https://www.alighting.cn/resource/2014/1/14/101829_50.htm2014/1/14 10:18:29
换的方法实现白光是目前研究得最多最热的一种方法。目前功率型白光led封装工艺还很不成熟,散热及荧光粉涂层是两大封装工艺突破重点。用于照明领域的白光功率led,其色温与色度的空间分布均匀
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/22/132212_30.htm2013/11/22 13:22:12
原文地址：http://www.leddengdai.com/leddengdaijieshao/177.html 小尺寸rgb-led灯带封装面临三大技术门槛 广州奇
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125736.html2011/1/4 16:24:00
无论是led与非led市场需求，蓝宝石设备与材料厂商接往大尺寸发展趋势，monocrystal推出140公斤的晶体，并目标将产品成为主流量产以提高效率。
https://www.alighting.cn/news/20150331/86302.htm2015/3/31 10:01:12
目前，四川成都led显示屏产业正面临良好的市场机遇。随着led器件材料性能的不断提高，全彩色显示屏正在成为四川成都led显示屏行业新的增长点……
https://www.alighting.cn/news/20120803/90367.htm2012/8/3 11:11:54
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
