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别是led上游领域，蓝宝石衬底、外延芯片、芯片等项目规划投资金额巨大。但两年里疯狂投资产生了严峻的负面效应，结果是led产业结构性产能过剩，产品同质化严重，价格战的烽火燃遍全国，le
https://www.alighting.cn/news/2014312/n643960585.htm2014/3/12 10:05:52
物)进行研究,根据研究结果确定了考虑单个
https://www.alighting.cn/resource/20091210/v22109.htm2009/12/10 10:08:55
路的设计结果，实现了无损耗籍
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/5/102528_26.htm2011/12/5 10:25:28
布建立偏微分方程，利用数值求解法求出自由反射曲面。通过光学软件进行模拟，模拟结果显示照明区域照度均匀度达到85%以上，证明方案是可行的。反射面对光线能量的利用率高，生产加工更加容
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/13/145450_17.htm2011/10/13 14:54:50
前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点，以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介绍了一种大功率led在散热片上不同位置温度变化的测试结果，并推导出用于计
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/21/174238_09.htm2011/1/21 17:42:38
采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板
https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14
用3次谐波谐振方式可以降低启动电流。采用启动电压限幅值控制滑频截止点可以克服元件参数离散性的影响。采用低频方波方式可有效抑制稳态的声谐振。仿真及实验结果证明了该电路的有效
https://www.alighting.cn/resource/2008630/V529.htm2008/6/30 17:28:59
结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55
为的控制。实验结果表明该系统性能稳定、实时性高、节能、智能。具有良好的应用前
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/15/114259_24.htm2012/5/15 11:42:59
收更少、光反射更多次，分布更均匀，结果也更准确。采用积分球测量led光通量最理想最准确的状态是：led是点光源，即只发光、没有体积和外表面，球体内壁本身没有开口。不管是光源的表面还
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/19/14615_59.htm2012/12/19 14:06:15
