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LED照明灯具设计的新理念

式主要是光,LED新光促使照明灯具设计开发的革新,从很大程度上改变了我们的照明观念,使我们可以从传统的点、线光局限中解放出来,灯具设计的语言和概念可以自由发挥和重新确立,灯具在

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127068.html2011/1/12 17:14:00

2013中国LED十大热点“负”事件

回顾2013年,LED产业在短短一年的时间内跌宕起伏、热点不断。先有政府的“十二.五”政策的废止,后有企业涉嫌造假、科技部部长落马、老板跑路、企业倒闭等负面事件,这些负面新闻的阴

  https://www.alighting.cn/news/20131125/87971.htm2013/11/25 13:32:36

研究报告:中国LED通用照明产业的现状及展望

本文从产品、营销、运营以及发展潜力四个方面对中国LED 照明企业进行了竞争力分析。在产品竞争力上,中国LED 照明产业产品线布局完善,在关键的光效指标、荧光粉专利以及上游的si

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/8/145159_98.htm2012/10/8 14:51:59

智能LED照明系统与传感技术简述

通过遥控器、控制面板、液晶触摸屏可以方便地管理一定范围内所有的LED灯具实现无线控制、场景控制;彻底改变传统一组开关控制一组灯光的模式,提高LED灯的数字化管理和网络化管理。

  https://www.alighting.cn/resource/20120816/126461.htm2012/8/16 16:24:48

triac调光器与LED接口的高效方法

标准的正相(或triac,三端交流)调光器很难与LED驱动器相连接。每只调光器的性能各有不同,从而使接口工作难上加难。尽管现在有了较新较好的反相调光器,但标准的正相调光器已在全

  https://www.alighting.cn/resource/20120405/126627.htm2012/4/5 15:13:14

基于板上封装技术的大功率LED热分析

本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析,提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

采用美国analysis tech公司生产的phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对le

  https://www.alighting.cn/resource/20120312/126681.htm2012/3/12 11:17:46

杭州新香积寺试亮灯 采用LED照明

整个工程共约25000套灯具,总耗电量为110kw。因为采用大量的低能耗,高光效的LED产品,估算整个工程的用电量将是采用常规光的1/3。同时LED的光寿命也是普通光的3

  https://www.alighting.cn/news/2010225/V22924.htm2010/2/25 9:25:16

相对光谱能量分布的测量

随着新型光的不断产生,光的光谱分辨率在测量中变得日益重要,而光的光色特性及其表征量如色坐标、色温和显色指数等是由光的光谱能量分布决定的,所以需要更好地了解光的光谱分布特

  https://www.alighting.cn/resource/20120919/126362.htm2012/9/19 19:32:10

4张图解析灯具的近场和远场

传统的分布式光度计都是远场性,即假定被测光或灯具为点光,采用单点光度探头做相对球形扫描,获得空间的光强分布数据(lid),在该测试条件下,光与探头的距离需要足够远以复合远

  https://www.alighting.cn/resource/20160112/136317.htm2016/1/12 9:54:59

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