检索首页
阿拉丁已为您找到约 5539条相关结果 (用时 0.003401 秒)

照明设计原则

器等的性能和价格,在进行综合技术经济分析比较后确定。照明设计时宜按下列条件选择光源:  1 泛光照明宜采用金属卤化物灯或高压钠灯;  2 内透光照明宜采用三基直管荧光、发光二极

  http://blog.alighting.cn/152576/archive/2014/4/6/350103.html2014/4/6 21:43:27

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。   (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光混

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。 (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光混成白光,或者用蓝+黄绿双芯片补产生白光。只要散

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

照明用led封装技术关键

光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。rgb 三基多个芯片或多个器件发光混成白光;或者用蓝+ 黄绿双芯片补产生白光。只要散热得法,该方法产生的白光较前一

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。(2)rgb三基多个芯片或多个器件发光混成白光,或者用蓝+黄绿双芯片补产生白光。只要散热得法,该方法产生的

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。(2)rgb三基多个芯片或多个器件发光混成白光,或者用蓝+黄绿双芯片补产生白光。只要散热得法,该方法产生的

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。  (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光混成白光,或者用蓝+黄绿双芯

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。  (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光混成白光,或者用蓝+黄绿双芯

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。   (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光混

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、调一致性不好;温偏高;显性不够理想。   (2)rgb三基多个芯片或多个器件发光混

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

首页 上一页 32 33 34 35 36 37 38 39 下一页