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led封装件就生产规模和工艺来说在上个世纪90年代开始迅速发展，在其发展的最初阶段platan就开始供应配件，可以说platan是看着市场逐步成长并成熟起来的。逐渐plata
https://www.alighting.cn/news/20150420/84708.htm2015/4/20 16:41:42
据悉，台led厂宏齐科技（6168）高功率led在美国获得重大突破，已获3家大厂认证，将应用在特殊照明上，预估2008年在高功率led的成长会达到3~4倍。
https://www.alighting.cn/news/20080310/107575.htm2008/3/10 0:00:00
中国led封装系列产品中，lamp系列在今后几年数量占比将持续下降，集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加，特别是smd系列数量占比提升将较为明显。
https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41
随着led照明市场的持续进展，很多led封装企业开始步入低毛利时代，增量不增利成为当前封装行业普遍面临的问题，封装似乎已经到了一个迫切求变的新阶段。这促使封装企业不得不作出思
https://www.alighting.cn/news/20160606/140904.htm2016/6/6 13:26:22
集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出，2019年5月，中国市场部分大功率及中功率led封装产品价格继续下跌。
https://www.alighting.cn/news/20190620/162202.htm2019/6/20 9:59:13
1996年，nichia公司的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+)，这种
https://www.alighting.cn/news/20110328/90845.htm2011/3/28 9:15:54
led封装龙头，芯片业务拖累盈利能力。
https://www.alighting.cn/news/20200106/166020.htm2020/1/6 10:28:21
综述了国内外发光二极管(led)封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型led封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125525.htm2013/6/13 11:17:59
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。led封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
近日，晶科电子的大功率无金线陶瓷封装产品3535(易星)和低功率plcc封装产品3014两款产品，经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试，均被认定符合美国“能源之星
https://www.alighting.cn/news/2013613/n017652660.htm2013/6/13 14:32:48
