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led 芯片封装缺陷检测方法研究

本文在led芯片非接触检测方法的基础上,在led引脚式封装过程,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56

功率led封装技术详解

led 的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率led 的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率led 封装工艺流程讲起来比较简单,但是实际的工艺是非

  https://www.alighting.cn/2013/11/22 15:12:41

一文读懂sip与soc封装技术

随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装的sip技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大sip制造产能外,晶

  https://www.alighting.cn/resource/20161031/145651.htm2016/10/31 13:56:34

浅谈荧光粉在led封装的作用

使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉和蓝色led芯片,可获得高亮度白光led;若使用绿色荧光粉配合蓝光led芯片,可以直接获得绿光

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21559.htm2009/11/4 16:06:31

浅谈荧光粉在led封装的作用

使用绿色荧光粉配合黄色荧光粉和蓝色led芯片,可获得高亮度白光led;若使用绿色荧光粉配合蓝光led芯片,可以直接获得绿光

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21476.htm2009/11/1 13:43:44

高亮度led封装散热设计之全攻略

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127297.htm2011/8/18 14:47:10

半导体照明led封装技术与可靠性

《半导体照明led封装技术与可靠性》主要内容:1.led封装技术分析;2.影响led可靠性的因素;3.提高led性能和可靠性的途径;4.一种新的功率型led封装方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/181543_58.htm2011/7/21 18:15:43

2015年led封装市场排名出炉:日亚化/欧司朗/lumileds前三名

降。而lumileds公司是去年led封装前10名唯一一个出现正增长的厂商,其市场份额和排名均有所提

  https://www.alighting.cn/news/20160407/138895.htm2016/4/7 9:59:43

carmanah宣称推出目前功率最高的太阳能户外灯具

止推出的功率最大的太阳能户外灯

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n686437033.htm2012/1/12 9:12:02

led封装的“避雷针”

在led封装制程,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

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