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大功率LED封装工艺技术

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

简析LED封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了LED封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的LED封装技术

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

LED封装研发与整合能力同等重要

随着LED产业的发展,业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密

  https://www.alighting.cn/news/20100219/95734.htm2010/2/19 0:00:00

LED封装成本下降推动新设计

法国发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可

  https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44

2012 LED封装市场现况分析

一位不愿具名的分析师则对记者表示,早在2月份,LED行业已出现回暖信号,到3月份明显回暖。首先是台湾地区的LED芯片、封装厂商订单好转,产能利用率上升。通过区域传导,内地LED

  https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55

cob封装技术现状及趋势分析

什么是cob?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上,然后进行引线键

  https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02

8大实例解剖:如何应对LED封装失效

在用到LED的时候最怕的就是LED不亮,这个时候不要责怪环境,不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36

LED封装形状对光照度的研究

LED封装形状对光照度的研究》研究目的:一、探讨LED与一般泡的发光差异。二、研究不同LED封装形状对其光线路径的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07

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