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文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
文章从多个方面简析了LED封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
随着LED产业的发展，业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变，以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性，而现在也对封装技术更加重视，因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密
https://www.alighting.cn/news/20100219/95734.htm2010/2/19 0:00:00
法国发布了关于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44
一位不愿具名的分析师则对记者表示，早在2月份，LED行业已出现回暖信号，到3月份明显回暖。首先是台湾地区的LED芯片、封装厂商订单好转，产能利用率上升。通过区域传导，内地LED企
https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36
《LED封装形状对光照度的研究》研究目的：一、探讨LED与一般灯泡的发光差异。二、研究不同LED封装形状对其光线路径的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07
