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大功照明LED的封装技术

大功LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功大的发热量以及高的出光效,给LED封装工艺封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19

2013年中国大陆LED芯片产值达62亿元

机构调查显示,2013年中国大陆本土企业(资金背景以陆资为主的企业,下同)LED芯片产值为62亿元人民币,年增17%。分析师余彬表示,2013年LED商业照明渗透快速提升拉抬芯

  https://www.alighting.cn/news/20140110/87458.htm2014/1/10 14:25:53

LED进化的新芯片设计

philips lumiLEDs的luxeon LED芯片采用覆晶结构设计,已经用于建筑照明。例如位于英国bristol,且拥有143年悠久历史的clifton吊桥。

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21484.htm2009/11/1 14:39:10

“鸭梨山大”,国内LED芯片企业何去何从?

当前,我国LED外延芯片企业数量快速增长,产能不断扩张。伴随着国外LED企业的强势进入,国内芯片企业该如何发展核心技术,以在激励的市场竞争中立足?

  https://www.alighting.cn/news/20111028/90102.htm2011/10/28 15:12:14

安徽出台《安徽省半导体照明产业技术发展指南》

根据《指南》,安徽将重点突破大功芯片和器件驱动电路及标准化模组系统集成与应用等关键技术,形成较完整的产业链和技术创新链。

  https://www.alighting.cn/news/20101019/105584.htm2010/10/19 0:00:00

大功LED照明技术探讨

大功LED照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上,提出了大功LED照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”,对该模式的优势进行分析,

  https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03

大功LED的封装技术分析

LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功LED的封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

大功白光LED封装技术与发展趋势

大功LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功白光LED封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/news/20091210/V22107.htm2009/12/10 10:00:42

江西将大规模生产LED芯片

本报讯 近日获悉,江西将大规模生产本土的LED芯片,该项目将有望实现年产LED外延片30万平方英寸LED芯片100亿粒的生产规模。

  https://www.alighting.cn/news/20051018/101001.htm2005/10/18 0:00:00

LED照明迎爆发式需求增长 芯片厂如何寻找新机会?

一直以来,作为技术和资金双密度领域,LED芯片利润水平处于产业链上较高水平。但近年来,大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点,竞争日益激烈。在此背景下,大多芯片企业依靠规模取

  https://www.alighting.cn/news/20161018/145245.htm2016/10/18 10:16:19

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